SMT基本工藝構成要素：

錫膏印刷→三維錫膏檢測（可選）→零件貼裝→AOI光學檢測（可選）→回流焊接→AOI光學檢測（可選）→維修→分板

    電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

使用SMT后，組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率、降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

    SMT迅速成為電子行業的寵兒，可是，SMT不是所有的集成電路板都能一次性過爐完成焊錫的，引腳大的插件還是需要用人工焊錫，追求效率的企業就不能實現自動化流水線了。自動焊錫機順應時代發展的大潮誕生，取代SMT人工焊錫的部分，實現全自動化流水線生產。

   自動焊錫機的出現讓企業能實現，產品批量化，生產自動化，廠房低成本高產量，出產優質產品迎合顧客需求及加強市場競爭力。

參考資料：自動焊錫機 http://www.gtkjdg.com/