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（1）多CPU系統(tǒng)
多個(gè)（最多 4模塊） PLC莖 CPU及運(yùn)動(dòng) CPU安裝在 CPU基板上，且各 CPU控制多 CPU系統(tǒng)里插槽控制 CPU基板 /擴(kuò)展基板的 I/O模塊及智能功能模塊。各運(yùn)動(dòng) CPU控制 SSCNET連接的 伺服放大器。 （2）分散系統(tǒng)構(gòu)成
●在多處理器中分散伺服控制，機(jī)器控制及信息控制等任務(wù)可實(shí)現(xiàn)彈性系統(tǒng)構(gòu)成。
●可使用多個(gè)運(yùn)動(dòng)CPU增加控制軸數(shù)，使用3個(gè)Q173CPU（N）s可控制最多96個(gè)軸。
●可使用多PLC CPU減少總系統(tǒng)的PLC掃描時(shí)間并在其中分散PLC控制負(fù)載。
（3）多CPU系統(tǒng)中CPU間通訊
●多CPU系統(tǒng)中CPU間數(shù)據(jù)傳達(dá)通多多CPU自動(dòng)刷新功能自動(dòng)進(jìn)行，這可以把其他CPU的軟元件數(shù)據(jù)作為自CPU的軟元件數(shù)據(jù)使用。
●可以通過運(yùn)動(dòng)專用PLC指令從PLC CPU訪問運(yùn)動(dòng)CPU軟元件數(shù)據(jù)并啟動(dòng)運(yùn)動(dòng)SFC程序。
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