銀基電接觸材料制備方法
1.細(xì)晶銀（熔煉法）
在純銀中添加微量鎳，使其晶粒細(xì)化。金屬的晶粒越細(xì)，晶界面積越大，界面能也就越大，金屬的強(qiáng)度和硬度就越高，同時(shí)塑性和韌性也越好。細(xì)晶銀的金相組織為晶粒細(xì)微而均勻。
2.銀-金屬氧化物（合金內(nèi)氧化法）
銀中含一種或幾種金屬氧化物，可以顯著提高抗熔焊性和抗電弧燒損性。合金內(nèi)氧化法是制造銀-金屬氧化物電觸頭材料的主要方法之一。首先將銀與金屬熔煉成銀-金屬合金，合金可經(jīng)熱加工或冷加工，然后將其臵于氧化氣氛中加熱，在一定的溫度、氧化分壓條件下進(jìn)行內(nèi)氧化處理。內(nèi)氧化的現(xiàn)象是由于溶媒金屬的溶質(zhì)金屬對(duì)氧的親和力不同而發(fā)生的，在某溫度下，氧溶解度較大的溶媒金屬應(yīng)該與比氧填充速度小的溶質(zhì)原子組合進(jìn)行內(nèi)氧化。銀合金的內(nèi)氧化能大的原因在于銀在高溫下能大量吸收氧氣，以供溶質(zhì)金屬順利地進(jìn)行內(nèi)氧化，因此、鋅、錫、銅、銦等在銀中固溶量較多的元素都具有內(nèi)部氧化能。銀-金屬合金的內(nèi)氧化過(guò)程的反應(yīng)式為：AgMe+O2MeO+Ag經(jīng)合金內(nèi)氧化后的顯微組織是基體銀與金屬氧化物的混合物。一般氧化物呈細(xì)小顆粒彌散析出在基體銀的晶界和晶內(nèi)（如Ag-CdO、Ag-CuO）；有些氧化物呈針狀，楔狀（如Ag-ZnO、Ag-SnO2In2O3）。氧化物的形狀、大小及分布因材料而異，而且與氧化溫度，氧氣分壓，內(nèi)氧化時(shí)間等條件密切相關(guān)。另外，添加第三、四種元素，對(duì)其金相組織也有很大影響。
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