噴射式精密點膠機產品概述

精密噴射點膠機是一款基于半導體封裝和SMT最新點膠工藝請求而開發的高速高精度、全自動在線式噴射點膠系統，采用穩定的大理石框架構造、高效的直線電機傳動、壓電式放射閥和百級防塵設計，滿足3C電子行業越來越苛刻的點膠工藝和系統穩定性的要求。

噴射式精密點膠機采用在線噴射的點膠模式，自動適應不同產品全自動點膠，大行程，重產品重載，設備本身可選配多頭點膠閥，在實際的生產制造的點膠作業中能成倍節約點膠時間。另外還選配多種供膠系統，配置CCD工業相機進行精準定位，點膠機的實際參數比如點膠頻率、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可調整設定，以求達到最穩定的出膠量，實際操作簡單，使用方便。

噴射式精密點膠機完成了自動化點膠，產品治具的自動上下料，能夠配合自動上料安裝，產品到點膠位置后，自動固定，點膠頭自動依據預設的途徑點膠，點膠完成后，自動保送到下一工位。在自動化水平上有很大提升，減少了人工干預操作環節，提升了點膠產品質量和一致性。

噴射式精密點膠機產品特性

獨特的結構與控制設計，最小可實現0.2mm點膠直徑，可在0.1mm窄縫隙點膠
最小膠點體積可達0.5nL 
參數可量化，調節簡單方便，工藝適應范圍更廣
輕松與各點膠系統集成，實現高產量、高一致性
模塊化設計，只需替換或增加相應模塊，即可實現厭氧、熱熔膠等特殊膠水噴射
有效降低用戶耗材和使用成本

噴射式精密點膠機適用范圍

精密噴射點膠機采用模塊化設計，可根據工藝自由搭配，配備簡單友好型操作系統，適用于電聲、電感、通訊、光學、3C電子、汽車配件、PCBA電子等行業。適合BGA底部填充、點紅膠、銀漿、包封、表面貼裝、精密貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝、圍堰填充等工藝。

噴射式精密點膠機廠家定制

多年來，邁伺特科技專注于制造業中精密點膠機的點膠密封、粘接、表面涂覆、高精密非接觸噴射、底部填充點膠等組裝作業，我們始終堅持以客戶為中心，持續聚焦客戶需求，為客戶提供具有競爭力的精密點膠方案與服務。