德承的強(qiáng)固緊湊型GPU運(yùn)算系統(tǒng)GM-1000系列，可支持嵌入式MXM GPU模塊的擴(kuò)展。這款高性能GPU運(yùn)算系統(tǒng)可滿足現(xiàn)場端需要的高運(yùn)算能力，同時(shí)易于安裝于任何工業(yè)現(xiàn)場以及空間有限制的環(huán)境，非常適用于生產(chǎn)型工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛等應(yīng)用。
 
GM-1000可配置第9 /8代Intel®處理器，包括Xeon®和Core™i系列，達(dá)到8核。它支持64GB雙通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM內(nèi)存。包含豐富的I / O，含4個(gè)COM、2個(gè)GbE LAN、8個(gè)USB、1個(gè)HDMI和1個(gè)DVI-I。GM-1000配備M.2 M key插槽可支持NVMe SSD，同時(shí)也配備M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi藍(lán)牙連接，來滿足高速數(shù)據(jù)存儲和通信的要求。它的尺寸僅有W260x D200x H85(mm)，使它易于安裝在狹小的工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境。
 
GM-1000設(shè)計(jì)的系統(tǒng)功耗高達(dá)360W，可滿足CPU和GPU同時(shí)運(yùn)行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B擴(kuò)展模塊可實(shí)現(xiàn)額外的GPU運(yùn)算加速，兼容來自各GPU知名品牌制造商的嵌入式GPU模塊，最大功耗可達(dá)160W。高功耗/高運(yùn)算環(huán)境下會產(chǎn)生的大量熱能，GM-1000采用了獨(dú)特的散熱設(shè)計(jì)，包括CPU和GPU的獨(dú)立冷卻系統(tǒng)、爬墻式銅導(dǎo)管、特殊的散熱型材。此外，GM-1000還帶有4個(gè)獨(dú)立風(fēng)扇的外部風(fēng)扇套件，用以產(chǎn)生空氣對流進(jìn)行散熱降溫。
 
基于德承創(chuàng)新的CMI（IO擴(kuò)展模塊）和CFM（控制功能模塊）技術(shù)，GM-1000可根據(jù)客戶的需求彈性擴(kuò)展其他功能。GM-1000具備多個(gè)CMI接口，可安裝專屬的CMI模塊，例如2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安裝專屬的CFM模塊，可依需求安裝POE+和IGN智能點(diǎn)火功能。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™插槽式處理器，最高可支持8核心，主頻達(dá) 4.7GHz

• 支持NVIDIA® Quadro系列 MXM GPU模塊

• 2個(gè)DDR4 SO-DIMM插槽，最高可達(dá)2666MHz，128GB

• 支持?jǐn)U展最多8個(gè)GbE網(wǎng)口，2個(gè)10GbE 網(wǎng)口，或4個(gè)PoE+（網(wǎng)口供電），或4個(gè)M12（航空插頭）

• 2個(gè)2.5英寸SATA硬盤托架，3個(gè)mSATA插槽

• 1個(gè)M.2 M Key（NVMe），數(shù)據(jù)傳輸高達(dá)32Gbps

• 1個(gè)M.2 E Key（CNVi），無線傳輸高達(dá)1733Mbps

• 3個(gè)全尺寸Mini-PCIe插槽，2個(gè)SIM卡插槽

• 4個(gè)USB 3.1（10Gbps），4個(gè)USB 3.0（5Gbps）

• E-Mark、LVD EN62368-1、EN50155（EN50121-3-2）認(rèn)證