欲了解更多詳情，請點擊：http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/

    為輕松遷移到 Windows Embedded CE 6.0 R3，您會發現目前提供了大量板級支持包 (BSP) 產品系列，這些產品將使 Windows Embedded CE 6.0 R2 與此新的發行版完全兼容。Microsoft 與芯片供應商密切合作，為廣泛的微處理器和其他硬件組件提供 BSP。  

    我們的目標是簡化您搜索兼容 BSP 的過程，使您能夠快速地：  


    *在您的平臺上評估 Windows Embedded CE 操作系統功能 
    *在您的自定義硬件上啟動操作系統 
    *縮短設備的交付時間 

    為充分利用 Windows Embedded CE 6.0 R3 中附帶的新 Silverlight 和瀏覽器呈現插件功能，一些芯片供應商已著手進行預發布以提升現有 BSP 的性能。下列芯片供應商將提供功能得到增強的 BSP，以明確支持其平臺上的 Silverlight 和瀏覽器呈現插件功能：  


    *Freescale  
    *Texas Instruments  
    *Marvell  
    *Samsung  


    此外，還提供了更新的 Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP 以用于 Freescale i.MX 31、 Marvell PXA310 和 Samsung SMDK6410。這些 BSP 是與 Windows Embedded Business 進行密切開發合作的結果。  

    有關 BSP 可用性和功能的詳細信息，請立即搜索 BSP。


什么是 BSP？ 
    BSP 是一個源或二進制軟件包，用于在特定硬件平臺上快速構建嵌入式操作系統。            在 Windows Embedded CE 中，BSP 集合包括以下內容：驅動程序和 OEM 適配層 (OAL)、硬件抽象層 (HAL)、允許操作系統啟動和使外圍設備在主板上發揮功能所需的 BIOS 文件。客戶可以選擇配置一個 BSP，以便通過編輯包括的文件或類似的內部版本，來選擇所需的外圍設備、操作系統功能、文件系統和內存類型。 

    例如，OEM 可能需要創建一個 BSP 來支持特定的硬件配置。此選項允許 OEM 以包的形式指定一個組件集合，以便為該硬件配置提供默認級別的功能。 

    欲了解更多詳情，請點擊：http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/