ABB機器人聯(lián)合亞信科技成立具身智能實驗室

1 月 25 日，亞信科技與 ABB 機器人聯(lián)合發(fā)起的具身智能實驗室在京成立，阿里云等參與。實驗室整合通信、自動化、大模型等技術優(yōu)勢，構建 “研發(fā) - 轉化 - 落地” 創(chuàng)新鏈條，推動 Physical AI 技術落地工業(yè)場景，賦能制造業(yè)數(shù)智化轉型，標志雙方戰(zhàn)略合作進入實質階段。（閱讀原文）

西門子收購 ASTER Technologies，構建 PCB 測試工程先進解決方案

西門子收購法國 ASTER，將其 “左移” DFT 技術整合進 Xpedition 與 Valor，打造 PCB 設計 - 制造數(shù)字主線。依托 TestWay 測試覆蓋率分析，可在設計早期發(fā)現(xiàn)缺陷、降本提速、提升可靠性，強化汽車 / 5G 等高端 PCB 領域的 DFM 解決方案，完善 Xcelerator 工業(yè)軟件生態(tài)。（閱讀原文）

臺達聯(lián)合大宇宙 共拓工業(yè)軟件平臺新生態(tài)

1 月 13 日，臺達與蘇州大宇宙達成戰(zhàn)略合作，聚焦工業(yè)軟件、管理平臺、低代碼等領域，整合臺達自動化硬件與大宇宙軟件開發(fā)優(yōu)勢，構建 “咨詢 - 實施 - 運維” 全生命周期服務，打通 OT-IT 融合，賦能高端制造、新能源等行業(yè)數(shù)字化轉型，打造軟硬協(xié)同標桿。（閱讀原文）

施耐德電氣中國研究院首屆研發(fā)大會開幕，以創(chuàng)新引領高效與可持續(xù)未來

施耐德電氣中國研究院首屆研發(fā)大會于上海舉辦，以 “研未來，創(chuàng)無界” 為主題，匯聚多方探討 AI、工業(yè)數(shù)智化等前沿議題。大會發(fā)布贏未來研發(fā)計劃 3.0，與清華聯(lián)合推出生態(tài)設計白皮書，深化本土創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)智  轉型與能源升級。（閱讀原文）

國機儀器儀表集團產(chǎn)業(yè)鏈合作基地揭牌    

1月 22日，中國 機械工  業(yè)儀器儀表集團有限公司產(chǎn)業(yè)鏈合作基地揭牌暨共建西部智能閥門產(chǎn)業(yè)基地簽約活動舉行，墊江與國機儀器儀表集  團攜手，共同建設西部智能閥門產(chǎn)業(yè)基地  ，加持賦能先 進制造業(yè)高質量  發(fā)展。（閱讀原文）    

匯川技術籌劃赴港上市，加速國際化戰(zhàn)略落地

1月19日，工控龍頭匯川技術公告籌劃境外發(fā)行H股并在港上市，擬構建“A+H”雙融資平臺助力國際化戰(zhàn)略。  此前半年，公司剛分拆聯(lián)合動力登陸A股，目前兩家上市公司總市值超2800億元。此次赴港上市旨在彌補海外業(yè)務占比不足短板，同時公司正拓展流程工業(yè)、人形機器人等新領域，向全球一流工業(yè)自動化企業(yè)邁進。（閱讀原文）

中控技術第二屆工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)落地共促大會成功舉辦

1月23日，中控技術第二屆工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)落地共促大會在杭召開，300余位行業(yè)協(xié)會、國內外標桿企業(yè)及海外伙伴代表參會。大會展示了以TPT大模型與UCS系統(tǒng)融合為核心的AOP自主運行系統(tǒng)落地成果，該系統(tǒng)已在湖北興發(fā)、萬華化學等企業(yè)驗證成效，實現(xiàn)降本增效與安全升級。同時，中控與華為打造的13項聯(lián)合解決方案協(xié)同出海，未來將推動AOP在流程工業(yè)規(guī)模化推廣（閱讀原文）

2026首屆庫卡技能大師賽熱力開賽

1月18日，2026首屆庫卡技能大師賽于庫卡學院開賽，院校代表及庫卡高管出席。賽事以“理論+實操”比拼工業(yè)機器人技能，旨在驗證行業(yè)標準、挖掘人才、深化產(chǎn)學研用融合，助力該領域技能人才高質量發(fā)展。（閱讀原文）

海克斯康華南產(chǎn)業(yè)園深圳開工

1月5日，深圳2026重大項目建設推進會在海克斯康產(chǎn)業(yè)園舉行，孟凡利等政企代表出席，拉開全年建設序章。此次新開工222個項目，總投資15億元的海克斯康產(chǎn)業(yè)園為代表，2027年封頂后將成世界級燈塔工廠及東南亞運營樞紐，賦能粵港澳高端智造。（閱讀原文）

騰訊與多家具 身智能本體公司取得實質性落地進展

騰訊聯(lián)合福田實驗室發(fā)布具身 智 能平臺Tairos，賦能機器人攜大模型落地真實場景。宇樹、越疆等企業(yè)已展開實質合作，機器人應用于律所導覽、文旅服務、產(chǎn)線生產(chǎn)等場景，Tairos全棧AI底座支撐  規(guī)模化應用。（閱讀原文）

節(jié)卡機器人 × Intel 達成戰(zhàn)略合作，共推“算力與作業(yè)力融合”

1月7日，節(jié)卡機器人與英特爾（中國）簽署合作備忘錄，建立“算力與作業(yè)力融合”深度戰(zhàn)略伙伴關系。依 托英特爾先進算力優(yōu)勢與節(jié)卡全棧機器人技術積淀，雙方將聚焦前沿技術探索、場景化方案落地及生態(tài)共建，推動具身智能規(guī)模化應用，賦能工業(yè)制造、商業(yè)服務等行業(yè)智能化升級。（閱讀原文）

自變量機器人獲字節(jié)跳動等10億元投資

1月12日，自變量機器人完成10億元A++輪融資，字節(jié)跳動等參投。作為國內唯一獲美團、阿里、字節(jié)三家大廠投資的具身 智能企業(yè)，其自研“量子”系列機器人及核心零部件，布局  多 領域，核心團隊兼具算法與 硬件優(yōu) 勢。 （閱讀原文）  

給出多項明確指標，汽車行業(yè)數(shù)字化轉型“路線圖”來了

工信部等四部門聯(lián)合印發(fā)《汽車行業(yè)數(shù)字化轉型實施方案》，針對行業(yè)頂層設計不足等問題，提出2027年與2030年兩階段發(fā)展目標。方案部署六大行動，重點推進零部件中小企業(yè)轉型、AI應用示范等任務，明確支持打造汽車行業(yè)大模型，推動智能機器人在焊接等環(huán)節(jié)規(guī)模化應用，構建標準化體系與關鍵技術攻關體系，附8項典型場景清單指引實踐。（閱讀原文）

73個上榜！2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項目名單公布

1月5日，工信部辦公廳與市場監(jiān)管總局辦公廳聯(lián)合發(fā)布2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項目名單，共73個項目上榜。此次工作聚焦原材料、高端裝備等重點行業(yè)，旨在培育核心技術型專業(yè)化供應商，推動智能制造裝備與軟件系統(tǒng)集成創(chuàng)新，深化AI與產(chǎn)業(yè)場景融合。（閱讀原文）

“人工智能+制造”怎么推進？工信部等八部門印發(fā)專項行動實施意見

近日，工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《“人工智能+制造”專項行動實施意見》，以“智能產(chǎn)業(yè)化”與“產(chǎn)業(yè)智能化”雙向發(fā)力，構建深度融合產(chǎn)業(yè)生態(tài)。意見明確2027年目標，包括推動3-5個通用大模型落地、推出1000個工業(yè)智能體等。重點部署“創(chuàng)新筑基”“賦智升級”行動，夯實算力算法數(shù)據(jù)底座，拓展全行業(yè)全流程應用場景，差異化賦能大中小企業(yè)，助力制造業(yè)智能化升級。（閱讀原文）

錨定重點領域 智能體產(chǎn)業(yè)布局提速

23家新工廠躋身全球燈塔網(wǎng)絡 制造業(yè)智能化轉型加速

1月15日，世界經(jīng)濟論壇宣布23家工廠新晉全球燈塔網(wǎng)絡，同步發(fā)布年度白皮書及AI工業(yè)智能平臺Lumina。新晉工廠中中國企業(yè)表現(xiàn)亮眼，在生產(chǎn)效率、可持續(xù)發(fā)展等多領域成效顯著。Lumina平臺整合全球轉型經(jīng)驗，助力企業(yè)對標優(yōu)化，標志著AI驅動的制造業(yè)運營模式進入規(guī)模化發(fā)展階段，將為全球產(chǎn)業(yè)轉型提供實踐藍圖。（閱讀原文）

全國工業(yè)機器人出口增速超48%

2025年中國進出口總額達45.47萬億元，同比增長3.8%，連續(xù)9年增長并穩(wěn)居全球貨物貿(mào)易第一大國。結構上高技術產(chǎn)品出口表現(xiàn)突出，工業(yè)機器人出口增長48.7%，首次實現(xiàn)凈出口，智能機器人等相關產(chǎn)品增速超60%。中美貿(mào)易份額降至個位數(shù)，貿(mào)易多元化格局深化。2026年全球貿(mào)易增長預期疲軟，中國將以創(chuàng)新驅動培育貿(mào)易新支柱應對挑戰(zhàn)。（閱讀原文）

Omdia發(fā)布2026年全球通用具身智能機器人市場洞察與廠商評測報告

AI與機器人技術融合催生具身智能新紀元，通用具身智能機器人以類人特征等優(yōu)勢滲透多場景。全球中外廠商積極布局，按出貨量分三級，AGIBOT等躋身Tier-1。行業(yè)尚處初期，規(guī)模化部署可期。（閱讀原文）

工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合賦能行動方案》

畢馬威：智能制造競爭高地將集中在人機協(xié)同的“認知智能”

2025年智能制造行業(yè)標準密集出臺，我國標準體系邁向應用深化新階段

2025年我國智能制造行業(yè)標準發(fā)布量激增，累計達21項，覆蓋機械、電子、鋼鐵等關鍵行業(yè)及核心環(huán)節(jié)，呈“全鏈條覆蓋、分領域深耕”特征。各領域標準精準破解轉型痛點，與國家戰(zhàn)略呼應，破解“數(shù)據(jù)孤島”難題，標志標準體系邁向應用深化，為新型工業(yè)化和新質生產(chǎn)力培育提供支撐。（閱讀原文）

AI滲透超70％業(yè)務場景！智能制造“中國樣板”取得新進展

1月21日國新辦發(fā)布會透露，首批15家領航工廠已集中亮相，工信部等六部門自2025年起協(xié)同推進培育工作。目前培育取得三方面進展：制造模式探索成效顯著，生產(chǎn)效率平均提升29%；AI滲透超70%業(yè)務場景，推動智能制造向“自主化”演進；帶動1300多家上下游企業(yè)協(xié)同升級。下一步將拓展規(guī)模、凝練標準、開放協(xié)作，助力制造業(yè)高端化轉型。（閱讀原文）

領航級工廠領跑中國“智造”

2025年底，工信部等六部門公布首批15家領航級智能工廠名單，覆蓋多行業(yè)、分布10省區(qū)市，標志我國智能制造邁入AI深度應用新階段。我國已構建四級培育體系，領航工廠需達六大引領標準，長飛等典型企業(yè)以技術突破帶動產(chǎn)業(yè)鏈升級，呼應國家戰(zhàn)略，為制造強國提供樣板。（閱讀原文）

研華推出基于 NVIDIA Jetson T4000 的全新邊緣 AI 核心平臺

研華科技近日擴充基于NVIDIA Jetson T4000的邊緣AI產(chǎn)品陣容，推出全新MIB系列板卡。產(chǎn)品融合生成式AI、實時傳感器融合技術與工業(yè)級可靠性，低延遲、響應快，可解鎖設備高階自主能力。采用可擴展架構適配多場景，研華同步攜手伙伴構建實體智能生態(tài)，推動規(guī)模化應用。（閱讀原文）

樂聚機器人推出樂聚Taskor ，推動形機器人規(guī)模化落地

人形機器人規(guī)模化落地瓶頸在軟件，樂聚Taskor工業(yè)具身軟件平臺提供解法。平臺以圖形化編排降低門檻，一線人員可拖拽生成作業(yè)SOP，支持一鍵多機部署；調度中樞對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)任務協(xié)同，已落地多場景，填補國內空白，助力人形機器人量產(chǎn)普及。（閱讀原文）

康佳特推出業(yè)界領先COM Express Compact模塊

德國康佳特推出全新COM Express 3.1 Type 6模塊conga-TCRP1，搭載AMD銳龍AI嵌入式P100處理器，提供4核/6核配置，支持-40°C至+85°C寬溫運行。模塊綜合AI推理性能59 TOPS，TDP 15W-54W兼顧SWaP-C需求，支持無風扇設計，適用于工業(yè)邊緣AI、機器人等多領域，為關鍵任務提供高效方案。（閱讀原文）

埃斯頓 iER系列智能工業(yè)機器人震撼上市，邁入生態(tài)新時代！

埃斯頓發(fā)布全新iER系列機器人，具備四大核心優(yōu)勢：軟件系統(tǒng)全面重構，推出Juliet高級語言與iER.OS智能生態(tài)系統(tǒng)；硬件智能深度融合，實現(xiàn)電控系統(tǒng)智能化與“節(jié)能、集成、智能”一體化；全域精度全面覆蓋，出廠精度遠超行業(yè)水平；前瞻布局智能服務，構建預測性運維體系。（閱讀原文）

波士頓動力發(fā)布企業(yè)級Atlas機器人，賦能工業(yè)新未來

2026年CES展上，波士頓動力發(fā)布Atlas類人機器人量產(chǎn)版并啟動生產(chǎn)，標志企業(yè)級類人機器人邁入產(chǎn)業(yè)化。 產(chǎn)品定位通用自動化平臺，率先部署于現(xiàn)代汽車及谷歌DeepMind，具備強環(huán)境適配性、高性能硬件與持久作業(yè)能力，集成Gemini模型推動認知化轉型，加速工業(yè)規(guī)模化應用。（閱讀原文）

西門子正式發(fā)布SINAMICS G200 Basic變頻器，高效驅動方案新體驗!

西門子正式發(fā)布全新SINAMICS G200 Basic變頻器，該產(chǎn)品為高性價比PROFINET總線型，基于第三代產(chǎn)品平臺開發(fā)，為標準機械應用提供穩(wěn)定可靠的驅動性能。其覆蓋3AC 380V-415V電壓等級，功率范圍0.37kW-7.5kW，含3種緊湊外形尺寸，具備優(yōu)異性能、高集成度、高易用性及高可靠性等亮點，適配廣泛工業(yè)需求。（閱讀原文）

銀河通用重磅發(fā)布工業(yè)重載機器人S1，引領具身智能工業(yè)革命

銀河通用在京發(fā)布全行業(yè)首個零遙操、全自主具身智能重載機器人Galbot S1，雙臂最大負載50公斤，作業(yè)高度2.3米。核心具身搬運模型為北京AI重要成果，已落地寧德時代，依托純視覺感知等技術可7×24小時作業(yè)，填補工業(yè)重載空白。（閱讀原文）

米爾基于全志T153四核異構工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場景

繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場廣泛認可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準切入國產(chǎn)核心板在中端市場領域，極致性價比，憑借強大的多任務并行處理能力和對復雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。（閱讀原文）