3C回暖，5G加速

產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，市場空間巨大

3C電子產(chǎn)品即計算機（Computer）、通訊（Communication）和消費電子產(chǎn)品（Consumer Electronic）三類電子產(chǎn)品的簡稱。

傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品通常指的是電腦、平板電腦、手機、數(shù)碼相機、電視機、影音播放之硬件設備或數(shù)字音頻播放器等。

新興的3C產(chǎn)品包括VR/AR、可穿戴設備、手環(huán)、智能手表、無人機等電子設備。

2020年，3C回暖，5G加速，產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，市場空間巨大。

此次，小西給大家分享3C電子行業(yè)的3D視覺經(jīng)典應用案例。

應用案例

√   連接器PIN針檢測

√   手機段差平面度檢測

√   膠路檢測

√   焊錫檢測

01、連接器PIN針檢測

應用描述：

連接器也叫接插件，用于連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。

連接器上PIN針的壓入深度、段差、平面度、共面度等參數(shù)的好壞，對連接器的質(zhì)量至關重要。

連接器種類各異，大小不一，選用SICK 3D相機RulerX 20，Z方向精度0.8μm，PIN針的高度重復性可達5μm，平面度重復性可達2μm，最快掃描頻率高達46KHz，可最大限度滿足客戶CT要求。

應用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機

應用難點：

√  產(chǎn)品種類繁多、精度要求高；

√  PIN針長短不一，三角反射遮擋，頂部針尖反光；

√  現(xiàn)場環(huán)境光線影響，對3D相機成像效果要求高；

應用圖示：

   

02、手機段差平面度檢測

應用描述：

在手機生產(chǎn)制造過程中，涵蓋了定位、識別、檢測、測量，涉及零部件成千上萬。

3D的典型檢測內(nèi)容包括手機中框平面度測量、外殼平面度測量以及零部件的段差測量、有無判斷等等。

選用SICK新款3D相機RulerXC 70，性價比之首選，視野范圍75mm~120mm，景深高達63mm，最大限度滿足各種尺寸的手機檢測。在X方向視野寬度~90mm，手機中框臺階平面度可達0.015mm以內(nèi)，外殼平面度可達0.01mm以內(nèi)。

應用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機

應用難點：

√   產(chǎn)品尺寸種類多、視野大；

√   產(chǎn)品顏色種類多、兼容性要求高；

√   不同產(chǎn)品臺階高低不一；

應用圖示：

   

03、膠路檢測

應用描述：

近幾年，點膠工藝日趨成熟，具有低成本、高精度、易拆洗、壽命長等優(yōu)點。膠體根據(jù)材質(zhì)種類，包括UV膠、AB膠、熱熔膠等等。檢測內(nèi)容包括膠寬、膠高、有無斷膠。

選用SICK一體式3D相機RulerX 10，橫向X方向視野15mm，分辨率高達2560像素數(shù)，膠寬、膠高重復性精度可達0.02mm以內(nèi)，最快掃描頻率高達46KHz，可最大限度滿足客戶CT要求。

應用選型：

SICK RulerX/RulerXC/RulerXR一體式3D相機

應用難點：

√   膠體種類繁多，反光特性不一致；

√   臺階物體遮擋，膠體形態(tài)不完整；

應用圖示：

04、焊錫檢測

應用描述：

在芯片制造工藝過程中，焊錫質(zhì)量的好壞決定芯片的品質(zhì)。焊錫普遍的問題包括拉尖、虛焊、漏焊、焊接不飽滿等。

選用SICK新款3D相機RulerXC 20，性價比之首選，X方向視野范圍18.5mm~20.5mm，景深9.5mm，焊錫高度、共面度重復性精度可達5μm以內(nèi)。

應用選型：

SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機

應用難點：

√   焊錫頂部特征反光不均勻；

√   焊錫較高，成像有阻擋；

應用圖示：