ABB機(jī)器人聯(lián)合亞信科技成立具身智能實(shí)驗(yàn)室

1 月 25 日，亞信科技與 ABB 機(jī)器人聯(lián)合發(fā)起的具身智能實(shí)驗(yàn)室在京成立，阿里云等參與。實(shí)驗(yàn)室整合通信、自動(dòng)化、大模型等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建 “研發(fā) - 轉(zhuǎn)化 - 落地” 創(chuàng)新鏈條，推動(dòng) Physical AI 技術(shù)落地工業(yè)場(chǎng)景，賦能制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，標(biāo)志雙方戰(zhàn)略合作進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段。（閱讀原文）

西門(mén)子收購(gòu) ASTER Technologies，構(gòu)建 PCB 測(cè)試工程先進(jìn)解決方案

西門(mén)子收購(gòu)法國(guó) ASTER，將其 “左移” DFT 技術(shù)整合進(jìn) Xpedition 與 Valor，打造 PCB 設(shè)計(jì) - 制造數(shù)字主線。依托 TestWay 測(cè)試覆蓋率分析，可在設(shè)計(jì)早期發(fā)現(xiàn)缺陷、降本提速、提升可靠性，強(qiáng)化汽車(chē) / 5G 等高端 PCB 領(lǐng)域的 DFM 解決方案，完善 Xcelerator 工業(yè)軟件生態(tài)。（閱讀原文）

臺(tái)達(dá)聯(lián)合大宇宙 共拓工業(yè)軟件平臺(tái)新生態(tài)

1 月 13 日，臺(tái)達(dá)與蘇州大宇宙達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦工業(yè)軟件、管理平臺(tái)、低代碼等領(lǐng)域，整合臺(tái)達(dá)自動(dòng)化硬件與大宇宙軟件開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建 “咨詢 - 實(shí)施 - 運(yùn)維” 全生命周期服務(wù)，打通 OT-IT 融合，賦能高端制造、新能源等行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，打造軟硬協(xié)同標(biāo)桿。（閱讀原文）

施耐德電氣中國(guó)研究院首屆研發(fā)大會(huì)開(kāi)幕，以創(chuàng)新引領(lǐng)高效與可持續(xù)未來(lái)

施耐德電氣中國(guó)研究院首屆研發(fā)大會(huì)于上海舉辦，以 “研未來(lái)，創(chuàng)無(wú)界” 為主題，匯聚多方探討 AI、工業(yè)數(shù)智化等前沿議題。大會(huì)發(fā)布贏未來(lái)研發(fā)計(jì)劃 3.0，與清華聯(lián)合推出生態(tài)設(shè)計(jì)白皮書(shū)，深化本土創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)智  轉(zhuǎn)型與能源升級(jí)。（閱讀原文）

國(guó)機(jī)儀器儀表集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈合作基地揭牌    

1月 22日，中國(guó) 機(jī)械工  業(yè)儀器儀表集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)鏈合作基地揭牌暨共建西部智能閥門(mén)產(chǎn)業(yè)基地簽約活動(dòng)舉行，墊江與國(guó)機(jī)儀器儀表集  團(tuán)攜手，共同建設(shè)西部智能閥門(mén)產(chǎn)業(yè)基地  ，加持賦能先 進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量  發(fā)展。（閱讀原文）    

匯川技術(shù)籌劃赴港上市，加速國(guó)際化戰(zhàn)略落地

1月19日，工控龍頭匯川技術(shù)公告籌劃境外發(fā)行H股并在港上市，擬構(gòu)建“A+H”雙融資平臺(tái)助力國(guó)際化戰(zhàn)略。  此前半年，公司剛分拆聯(lián)合動(dòng)力登陸A股，目前兩家上市公司總市值超2800億元。此次赴港上市旨在彌補(bǔ)海外業(yè)務(wù)占比不足短板，同時(shí)公司正拓展流程工業(yè)、人形機(jī)器人等新領(lǐng)域，向全球一流工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)邁進(jìn)。（閱讀原文）

中控技術(shù)第二屆工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)落地共促大會(huì)成功舉辦

1月23日，中控技術(shù)第二屆工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)落地共促大會(huì)在杭召開(kāi)，300余位行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外標(biāo)桿企業(yè)及海外伙伴代表參會(huì)。大會(huì)展示了以TPT大模型與UCS系統(tǒng)融合為核心的AOP自主運(yùn)行系統(tǒng)落地成果，該系統(tǒng)已在湖北興發(fā)、萬(wàn)華化學(xué)等企業(yè)驗(yàn)證成效，實(shí)現(xiàn)降本增效與安全升級(jí)。同時(shí)，中控與華為打造的13項(xiàng)聯(lián)合解決方案協(xié)同出海，未來(lái)將推動(dòng)AOP在流程工業(yè)規(guī)模化推廣（閱讀原文）

2026首屆庫(kù)卡技能大師賽熱力開(kāi)賽

1月18日，2026首屆庫(kù)卡技能大師賽于庫(kù)卡學(xué)院開(kāi)賽，院校代表及庫(kù)卡高管出席。賽事以“理論+實(shí)操”比拼工業(yè)機(jī)器人技能，旨在驗(yàn)證行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、挖掘人才、深化產(chǎn)學(xué)研用融合，助力該領(lǐng)域技能人才高質(zhì)量發(fā)展。（閱讀原文）

海克斯康華南產(chǎn)業(yè)園深圳開(kāi)工

1月5日，深圳2026重大項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)會(huì)在海克斯康產(chǎn)業(yè)園舉行，孟凡利等政企代表出席，拉開(kāi)全年建設(shè)序章。此次新開(kāi)工222個(gè)項(xiàng)目，總投資15億元的海克斯康產(chǎn)業(yè)園為代表，2027年封頂后將成世界級(jí)燈塔工廠及東南亞運(yùn)營(yíng)樞紐，賦能粵港澳高端智造。（閱讀原文）

騰訊與多家具 身智能本體公司取得實(shí)質(zhì)性落地進(jìn)展

騰訊聯(lián)合福田實(shí)驗(yàn)室發(fā)布具身 智 能平臺(tái)Tairos，賦能機(jī)器人攜大模型落地真實(shí)場(chǎng)景。宇樹(shù)、越疆等企業(yè)已展開(kāi)實(shí)質(zhì)合作，機(jī)器人應(yīng)用于律所導(dǎo)覽、文旅服務(wù)、產(chǎn)線生產(chǎn)等場(chǎng)景，Tairos全棧AI底座支撐  規(guī)模化應(yīng)用。（閱讀原文）

節(jié)卡機(jī)器人 × Intel 達(dá)成戰(zhàn)略合作，共推“算力與作業(yè)力融合”

1月7日，節(jié)卡機(jī)器人與英特爾（中國(guó)）簽署合作備忘錄，建立“算力與作業(yè)力融合”深度戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。依 托英特爾先進(jìn)算力優(yōu)勢(shì)與節(jié)卡全棧機(jī)器人技術(shù)積淀，雙方將聚焦前沿技術(shù)探索、場(chǎng)景化方案落地及生態(tài)共建，推動(dòng)具身智能規(guī)模化應(yīng)用，賦能工業(yè)制造、商業(yè)服務(wù)等行業(yè)智能化升級(jí)。（閱讀原文）

自變量機(jī)器人獲字節(jié)跳動(dòng)等10億元投資

1月12日，自變量機(jī)器人完成10億元A++輪融資，字節(jié)跳動(dòng)等參投。作為國(guó)內(nèi)唯一獲美團(tuán)、阿里、字節(jié)三家大廠投資的具身 智能企業(yè)，其自研“量子”系列機(jī)器人及核心零部件，布局  多 領(lǐng)域，核心團(tuán)隊(duì)兼具算法與 硬件優(yōu) 勢(shì)。 （閱讀原文）  

給出多項(xiàng)明確指標(biāo)，汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型“路線圖”來(lái)了

工信部等四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》，針對(duì)行業(yè)頂層設(shè)計(jì)不足等問(wèn)題，提出2027年與2030年兩階段發(fā)展目標(biāo)。方案部署六大行動(dòng)，重點(diǎn)推進(jìn)零部件中小企業(yè)轉(zhuǎn)型、AI應(yīng)用示范等任務(wù)，明確支持打造汽車(chē)行業(yè)大模型，推動(dòng)智能機(jī)器人在焊接等環(huán)節(jié)規(guī)模化應(yīng)用，構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化體系與關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)體系，附8項(xiàng)典型場(chǎng)景清單指引實(shí)踐。（閱讀原文）

73個(gè)上榜！2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項(xiàng)目名單公布

1月5日，工信部辦公廳與市場(chǎng)監(jiān)管總局辦公廳聯(lián)合發(fā)布2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項(xiàng)目名單，共73個(gè)項(xiàng)目上榜。此次工作聚焦原材料、高端裝備等重點(diǎn)行業(yè)，旨在培育核心技術(shù)型專業(yè)化供應(yīng)商，推動(dòng)智能制造裝備與軟件系統(tǒng)集成創(chuàng)新，深化AI與產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景融合。（閱讀原文）

“人工智能+制造”怎么推進(jìn)？工信部等八部門(mén)印發(fā)專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見(jiàn)

近日，工信部等八部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《“人工智能+制造”專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見(jiàn)》，以“智能產(chǎn)業(yè)化”與“產(chǎn)業(yè)智能化”雙向發(fā)力，構(gòu)建深度融合產(chǎn)業(yè)生態(tài)。意見(jiàn)明確2027年目標(biāo)，包括推動(dòng)3-5個(gè)通用大模型落地、推出1000個(gè)工業(yè)智能體等。重點(diǎn)部署“創(chuàng)新筑基”“賦智升級(jí)”行動(dòng)，夯實(shí)算力算法數(shù)據(jù)底座，拓展全行業(yè)全流程應(yīng)用場(chǎng)景，差異化賦能大中小企業(yè)，助力制造業(yè)智能化升級(jí)。（閱讀原文）

錨定重點(diǎn)領(lǐng)域 智能體產(chǎn)業(yè)布局提速

23家新工廠躋身全球燈塔網(wǎng)絡(luò) 制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速

1月15日，世界經(jīng)濟(jì)論壇宣布23家工廠新晉全球燈塔網(wǎng)絡(luò)，同步發(fā)布年度白皮書(shū)及AI工業(yè)智能平臺(tái)Lumina。新晉工廠中中國(guó)企業(yè)表現(xiàn)亮眼，在生產(chǎn)效率、可持續(xù)發(fā)展等多領(lǐng)域成效顯著。Lumina平臺(tái)整合全球轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)，助力企業(yè)對(duì)標(biāo)優(yōu)化，標(biāo)志著AI驅(qū)動(dòng)的制造業(yè)運(yùn)營(yíng)模式進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段，將為全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提供實(shí)踐藍(lán)圖。（閱讀原文）

全國(guó)工業(yè)機(jī)器人出口增速超48%

2025年中國(guó)進(jìn)出口總額達(dá)45.47萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)3.8%，連續(xù)9年增長(zhǎng)并穩(wěn)居全球貨物貿(mào)易第一大國(guó)。結(jié)構(gòu)上高技術(shù)產(chǎn)品出口表現(xiàn)突出，工業(yè)機(jī)器人出口增長(zhǎng)48.7%，首次實(shí)現(xiàn)凈出口，智能機(jī)器人等相關(guān)產(chǎn)品增速超60%。中美貿(mào)易份額降至個(gè)位數(shù)，貿(mào)易多元化格局深化。2026年全球貿(mào)易增長(zhǎng)預(yù)期疲軟，中國(guó)將以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)培育貿(mào)易新支柱應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。（閱讀原文）

Omdia發(fā)布2026年全球通用具身智能機(jī)器人市場(chǎng)洞察與廠商評(píng)測(cè)報(bào)告

AI與機(jī)器人技術(shù)融合催生具身智能新紀(jì)元，通用具身智能機(jī)器人以類(lèi)人特征等優(yōu)勢(shì)滲透多場(chǎng)景。全球中外廠商積極布局，按出貨量分三級(jí)，AGIBOT等躋身Tier-1。行業(yè)尚處初期，規(guī)模化部署可期。（閱讀原文）

工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合賦能行動(dòng)方案》

畢馬威：智能制造競(jìng)爭(zhēng)高地將集中在人機(jī)協(xié)同的“認(rèn)知智能”

2025年智能制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)密集出臺(tái)，我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)體系邁向應(yīng)用深化新階段

2025年我國(guó)智能制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布量激增，累計(jì)達(dá)21項(xiàng)，覆蓋機(jī)械、電子、鋼鐵等關(guān)鍵行業(yè)及核心環(huán)節(jié)，呈“全鏈條覆蓋、分領(lǐng)域深耕”特征。各領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)精準(zhǔn)破解轉(zhuǎn)型痛點(diǎn)，與國(guó)家戰(zhàn)略呼應(yīng)，破解“數(shù)據(jù)孤島”難題，標(biāo)志標(biāo)準(zhǔn)體系邁向應(yīng)用深化，為新型工業(yè)化和新質(zhì)生產(chǎn)力培育提供支撐。（閱讀原文）

AI滲透超70％業(yè)務(wù)場(chǎng)景！智能制造“中國(guó)樣板”取得新進(jìn)展

1月21日國(guó)新辦發(fā)布會(huì)透露，首批15家領(lǐng)航工廠已集中亮相，工信部等六部門(mén)自2025年起協(xié)同推進(jìn)培育工作。目前培育取得三方面進(jìn)展：制造模式探索成效顯著，生產(chǎn)效率平均提升29%；AI滲透超70%業(yè)務(wù)場(chǎng)景，推動(dòng)智能制造向“自主化”演進(jìn)；帶動(dòng)1300多家上下游企業(yè)協(xié)同升級(jí)。下一步將拓展規(guī)模、凝練標(biāo)準(zhǔn)、開(kāi)放協(xié)作，助力制造業(yè)高端化轉(zhuǎn)型。（閱讀原文）

領(lǐng)航級(jí)工廠領(lǐng)跑中國(guó)“智造”

2025年底，工信部等六部門(mén)公布首批15家領(lǐng)航級(jí)智能工廠名單，覆蓋多行業(yè)、分布10省區(qū)市，標(biāo)志我國(guó)智能制造邁入AI深度應(yīng)用新階段。我國(guó)已構(gòu)建四級(jí)培育體系，領(lǐng)航工廠需達(dá)六大引領(lǐng)標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)飛等典型企業(yè)以技術(shù)突破帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，呼應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，為制造強(qiáng)國(guó)提供樣板。（閱讀原文）

研華推出基于 NVIDIA Jetson T4000 的全新邊緣 AI 核心平臺(tái)

研華科技近日擴(kuò)充基于NVIDIA Jetson T4000的邊緣AI產(chǎn)品陣容，推出全新MIB系列板卡。產(chǎn)品融合生成式AI、實(shí)時(shí)傳感器融合技術(shù)與工業(yè)級(jí)可靠性，低延遲、響應(yīng)快，可解鎖設(shè)備高階自主能力。采用可擴(kuò)展架構(gòu)適配多場(chǎng)景，研華同步攜手伙伴構(gòu)建實(shí)體智能生態(tài)，推動(dòng)規(guī)模化應(yīng)用。（閱讀原文）

樂(lè)聚機(jī)器人推出樂(lè)聚Taskor ，推動(dòng)形機(jī)器人規(guī)模化落地

人形機(jī)器人規(guī)模化落地瓶頸在軟件，樂(lè)聚Taskor工業(yè)具身軟件平臺(tái)提供解法。平臺(tái)以圖形化編排降低門(mén)檻，一線人員可拖拽生成作業(yè)SOP，支持一鍵多機(jī)部署；調(diào)度中樞對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)任務(wù)協(xié)同，已落地多場(chǎng)景，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，助力人形機(jī)器人量產(chǎn)普及。（閱讀原文）

康佳特推出業(yè)界領(lǐng)先COM Express Compact模塊

德國(guó)康佳特推出全新COM Express 3.1 Type 6模塊conga-TCRP1，搭載AMD銳龍AI嵌入式P100處理器，提供4核/6核配置，支持-40°C至+85°C寬溫運(yùn)行。模塊綜合AI推理性能59 TOPS，TDP 15W-54W兼顧SWaP-C需求，支持無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)邊緣AI、機(jī)器人等多領(lǐng)域，為關(guān)鍵任務(wù)提供高效方案。（閱讀原文）

埃斯頓 iER系列智能工業(yè)機(jī)器人震撼上市，邁入生態(tài)新時(shí)代！

埃斯頓發(fā)布全新iER系列機(jī)器人，具備四大核心優(yōu)勢(shì)：軟件系統(tǒng)全面重構(gòu)，推出Juliet高級(jí)語(yǔ)言與iER.OS智能生態(tài)系統(tǒng)；硬件智能深度融合，實(shí)現(xiàn)電控系統(tǒng)智能化與“節(jié)能、集成、智能”一體化；全域精度全面覆蓋，出廠精度遠(yuǎn)超行業(yè)水平；前瞻布局智能服務(wù)，構(gòu)建預(yù)測(cè)性運(yùn)維體系。（閱讀原文）

波士頓動(dòng)力發(fā)布企業(yè)級(jí)Atlas機(jī)器人，賦能工業(yè)新未來(lái)

2026年CES展上，波士頓動(dòng)力發(fā)布Atlas類(lèi)人機(jī)器人量產(chǎn)版并啟動(dòng)生產(chǎn)，標(biāo)志企業(yè)級(jí)類(lèi)人機(jī)器人邁入產(chǎn)業(yè)化。 產(chǎn)品定位通用自動(dòng)化平臺(tái)，率先部署于現(xiàn)代汽車(chē)及谷歌DeepMind，具備強(qiáng)環(huán)境適配性、高性能硬件與持久作業(yè)能力，集成Gemini模型推動(dòng)認(rèn)知化轉(zhuǎn)型，加速工業(yè)規(guī)模化應(yīng)用。（閱讀原文）

西門(mén)子正式發(fā)布SINAMICS G200 Basic變頻器，高效驅(qū)動(dòng)方案新體驗(yàn)!

西門(mén)子正式發(fā)布全新SINAMICS G200 Basic變頻器，該產(chǎn)品為高性價(jià)比PROFINET總線型，基于第三代產(chǎn)品平臺(tái)開(kāi)發(fā)，為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的驅(qū)動(dòng)性能。其覆蓋3AC 380V-415V電壓等級(jí)，功率范圍0.37kW-7.5kW，含3種緊湊外形尺寸，具備優(yōu)異性能、高集成度、高易用性及高可靠性等亮點(diǎn)，適配廣泛工業(yè)需求。（閱讀原文）

銀河通用重磅發(fā)布工業(yè)重載機(jī)器人S1，引領(lǐng)具身智能工業(yè)革命

銀河通用在京發(fā)布全行業(yè)首個(gè)零遙操、全自主具身智能重載機(jī)器人Galbot S1，雙臂最大負(fù)載50公斤，作業(yè)高度2.3米。核心具身搬運(yùn)模型為北京AI重要成果，已落地寧德時(shí)代，依托純視覺(jué)感知等技術(shù)可7×24小時(shí)作業(yè)，填補(bǔ)工業(yè)重載空白。（閱讀原文）

米爾基于全志T153四核異構(gòu)工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場(chǎng)景

繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開(kāi)發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國(guó)產(chǎn)核心板在中端市場(chǎng)領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對(duì)復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開(kāi)發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。（閱讀原文）