新聞詳情
研華未來智能總部大廈Demo
http://www.kblhh.cn 2011-11-15 14:07
研華科技表示，計劃于今年年底開工臺北林口項目，預計占地3萬5千平方公尺的臺北第二總部園區，規劃包含四大功能，分別是：制造中心及倉儲發貨中心、研發大樓、派駐員工宿舍/人員培訓中心/會議中心、新事業育成中心，將作為研華未來十年制造與研發的重要基地。
視頻為未來智能大廈的Demo，可以讓關注研華的人在第一時間體驗到智能帶來的便利與效率。http://v.youku.com/v_show/id_XMzE4NzgxOTky.html
相關新聞
- ? 研華模塊化電腦SOM-6884：通過AI集成和可擴展設計推進人形機器人技術發展
- ? 高性能安全新標桿！全新風冷智駕主控DMS-SC64A重磅發布
- ? 研華攜手 LitePoint打造新一代工業級無線連接技術
- ? 研華與Edge Impulse聯合賦能，加速高通平臺邊緣AI創新
- ? 研華發布SOM-6820：搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，開啟能效比與邊緣智能新時代
- ? 融智于邊 聚力共創丨研華伙伴峰會圓滿落幕，攜手共繪邊緣智能新藍圖！
- ? 重磅 | 研華發布全新ACE應用導向邊緣計算及WISE-STACK私有云平臺 軟硬整合聚焦Edge AI產業需求
- ? 銀河麒麟攜手研華，構建基于瑞芯微國產化解決方案
- ? 研華科技與創新奇智發布多模態大模型AI一體機方案
- ? 研華AIR-120緊湊型邊緣AI系統上市： 助力 AI應用加快落地進程
編輯精選
版權所有 工控網 Copyright?2025 Gkong.com, All Rights Reserved
