AMD自前年并購圖形芯片商ATI后，至今仍然未能完成合并整合，以致老對手Nvidia去年在幾乎完全沒對手的情況下坐享DX10顯卡先機半年之久，市場占有率得以大幅提升。正當(dāng)人們擔(dān)心Nvidia會一家獨大的時候，AMD搶先切入55納米制程，推出的最新圖形芯片RV670不單核心面積大幅縮小，而且銷售暢旺。

   嘗到甜頭之后，AMD立即計劃提前推出下一代的RV770芯片。Nvidia也不甘示弱，同樣計劃提前推出新世代芯片G100。根據(jù)顯卡廠商透露，雖然NVIDIA及AMD-ATI本月才將分別推出G9x及R6xx系列的新款改版芯片，但兩家的下一代圖形芯片已經(jīng)相繼完成設(shè)計定案（tape-out），預(yù)計三月后開始在臺積電投片，第二季下旬就會正式上市。由此看來，2007年前那種圖形芯片雙雄你追我趕、顯卡廠商及消費者拍手稱快的局面再度呈現(xiàn)。

   據(jù)消息透露，AMD下一代主流圖形芯片RV770將取代現(xiàn)有的RV670 Radeon HD 3800系列，仍然支持DX10.1，并且速度提升會非常明顯。R700將采用雙核心封裝形式，在同一顆die上整合兩顆RV770核心。這樣一來，AMD不僅能輕松完成高端產(chǎn)品的設(shè)計和制造工作，性能提升的難度也大大減小。在此之前，為了抗衡NVIDIA的旗艦顯卡，除了目前已經(jīng)上市的RV670 Radeon HD 3870外，AMD還準(zhǔn)備了更加高端的Radeon HD 3870 X2，代號R680，在一塊PCB電路板上搭載兩顆RV670核心，以此簡單形式的“雙芯”產(chǎn)品爭奪“單卡”性能王寶座。

   至于Nvidia的G100，據(jù)說是基于改良后的GeForce 8架構(gòu)，將采用55nm工藝生產(chǎn)，集成多達18億個晶體管。從晶體管數(shù)量來看，極大可能性也是“雙核”架構(gòu)，因為GeForce 8800 Ultra和Radeon HD 2900 XT也才不過6.8億和7億個晶體管。