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明確概念邊界：SMT全流程治具分為印刷治具、貼片治具、過爐治具三類。過爐載具是專用于回流焊爐內高溫環境的承載工具，可以獨立使用，也可以與印刷、貼片工序共用同一套載具（即“印刷貼片過爐一體治具”）-2-9-10。
六大核心作用（綜合-4-6-10）：
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支撐防變形：0.4-0.8mm薄PCB或FPC軟板，過爐時高溫軟化，載具提供剛性托舉，防止下垂、翹曲；
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保護敏感元件：連接器、塑膠件等不耐高溫器件，載具開窗避空，使其不直接受熱風沖擊；
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屏蔽非焊接區：金手指、測試點等禁焊區域，通過載具遮擋防止錫珠污染；
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定位防位移：BGA、QFN等細間距元件，過爐時熱風易造成元件漂移，壓蓋或壓扣固定；
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多拼板增效：一片載具放置4-8片PCB，回流焊機一次過爐，產能提升30-50%；
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熱緩沖與均溫：合成石材質的低熱導率可減緩溫升速率，防止熱敏基板驟裂。
一句話定性：沒有過爐載具，薄板會變形，軟板無法過爐，異形板無法傳輸，雙面板二次回流時第一面元件會掉落。
二、材料選型：過爐載具的生命線（附實測數據）
過爐載具必須承受260℃峰值溫度，且經歷每日數十次冷熱循環。材料選錯，精度歸零。
| 材料類型 |
代表牌號 |
耐溫性能 |
熱膨脹系數(CTE) |
壽命（次） |
成本指數 |
適用場景 |
數據來源 |
| 合成石 |
勞士領CAS761/WGR781 |
長期260℃ |
極低（與PCB匹配） |
20,000+ |
1.0 |
回流焊通用、FPC、高精度貼裝 |
-4-6 |
| 鋁合金 |
6061/7075-T651 |
300℃以上 |
高（需補償設計） |
50,000+ |
1.8-2.0 |
高強度、快速散熱、波峰焊 |
-3-9 |
| FR4玻纖 |
FR4 |
180-220℃ |
中等 |
2,000-3,000 |
0.5 |
低溫工藝、打樣、不經常過爐 |
-2-9 |
| 鈦合金 |
- |
極高 |
低 |
100,000+ |
5.0+ |
特殊高價定制 |
-6 |
選型鐵律：
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合成石是回流焊的絕對主流，因其CTE與PCB接近，高溫下PCB與載具同步伸縮，焊盤對位不偏移 -4-10；
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鋁合金慎用于回流焊：導熱太快，會導致FPC或薄板局部溫度低于爐溫設定，需重新優化爐溫曲線；同時熱膨脹系數高，大尺寸板（>250mm）易發生位移 -3-9；
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FR4僅限打樣：多次過爐后會碳化、起粉、變形，污染爐膛 -4；
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