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在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代 BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。
核心優勢,直擊痛點
采用航空級鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級定位精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,無需反復調校即可完成多尺寸 BGA 定位,兼容芯片外徑達 5050mm,適配手機、服務器等全場景需求。
創新設計,品質保障
雙絲桿同步驅動支撐滑塊,確保 IC 四角平穩托舉,避免因應力不均導致的虛焊風險。上蓋集成錫球儲存室與導流槽,多余錫球可快速回收再利用,材料損耗降低 40%。脫模技術通過手柄下壓實現鋼網與芯片平穩分離,錫球移位率趨近于零,良率突破 99%。
售后無憂,全程護航
提供定制化鋼網配套方案,支持 3 天快速交付。三個月免費保修 終身技術支持,專業團隊 7×24 小時響應。某汽車電子廠商引入后,BGA 返修率從 15% 降至 3%,單臺設備年節省成本超百萬元。
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