pcb貼片治具關鍵設計要素
--smt貼片印刷治具
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一個合格的貼片治具需要考慮以下幾點:
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材料選擇:根據使用環節(是否過爐)和成本選擇。
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定位精度:通常要求精度在±0.05mm以內,確保與鋼板和機器坐標系統完美對齊。
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熱膨脹系數:尤其是回流焊載具,材料的熱膨脹必須很小,否則高溫下會卡住PCB或導致定位偏移。
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開口與避讓:必須為板子上的元器件、測試點、夾邊等留出足夠空間,不能發生干涉。
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防靜電:避免靜電損壞精密電子元件。
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輕量化與耐用性:在滿足強度的前提下盡量輕便,方便工人操作,并要經得起產線長期使用。
簡單比喻
想象一下在T恤衫上印刷圖案:
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