過爐治具是一種用于在SMT回流焊工序中，承載、固定和保護印刷電路板，并使其、平穩地通過高溫回流焊爐的專用夾具

主要作用與解決的問題

它絕不是簡單的“托盤”，而是為了解決以下核心問題而設計的：

支撐與防止變形：

對象：超薄PCB、柔性板、軟硬結合板、不規則形狀板，或板上有超重元件（如大型電感、散熱器）。

問題：這類板在回流焊的高溫（通常230°C以上）下，自身強度不足，容易因受熱或重力導致彎曲、下垂（“土豆片”效應），造成焊接開路、虛焊或元件位移。

治具方案：提供與PCB底部形狀匹配的均勻支撐，確保其在整個熱過程中保持平整。

屏蔽與隔熱：

對象：PCB上局部有不耐高溫的元件（如某些連接器、塑料部件、預裝好的模塊）。

問題：這些元件無法承受標準回流焊的高溫。

治具方案：在治具上設計隔熱槽或加蓋，利用金屬或合成石材料本身的熱屏蔽特性，降低該區域的受熱溫度，保護敏感元件。

阻焊與避讓：

對象：PCB上特定區域不允許上錫（如金手指、測試點、壓接孔、電池觸點）。

問題：在回流焊中，如果這些區域暴露在熱風中，殘留的錫膏可能氧化或形成薄錫層，影響后續連接。

治具方案：設計密封邊緣或覆蓋塊，將這些區域嚴密地遮蓋起來，完全隔絕熱風。

兼容異形板和拼版：

對象：非矩形板，或由多個小板組成的異形拼版。

問題：無法在傳送鏈上平穩傳輸，容易卡板。

治具方案：將異形板鑲嵌或固定在標準矩形治具內，使其能夠被標準爐子的鏈條平穩傳送。

提率與自動化兼容：

作用：對于小型PCB，可以在一個治具上同時放置多塊，實現“板中板”過爐，大幅提升爐子的吞吐量。同時，標準化的治具便于自動化設備（如上下板機、AGV小車）抓取和運輸。