按PCB類型與挑戰選擇：

• 標準剛性PCB：主要使用過爐載具，核心是支撐、防熱變形。

• 柔性電路板（FPC）：這是治具應用最復雜、最必要的領域，通常需要真空吸附治具或磁性治具，將柔軟的FPC完全拉平固定，解決印刷、貼片和過爐時的變形難題-3-7-10。

• 軟硬結合板：結合兩者特點，通常需定制化治具，同時解決軟板區的固定和硬板區的支撐問題。

按核心功能與工藝選擇：

• 印刷/貼片治具：用于錫膏印刷和元件貼片環節，重點是精確定位與平整支撐。

• 過回流焊/波峰焊治具：用于焊接環節，核心是耐高溫、防變形、保護元件-1-4。波峰焊治具還需設計遮蔽結構，防止錫波沖擊已焊接的貼片元件-1。

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