準備與上料：

• 將載板固定在專用工作臺或上料工位。

• 啟動真空，檢查吸附力是否正常。

• 操作員將軟板通過定位孔精確套在載板的定位銷上。

• 軟板會因真空吸附力被平整地拉入并緊貼在凹槽內(nèi)，所有皺褶被消除。

覆蓋與鎖定：

• 將覆蓋膜對準放下，覆蓋住軟板。

• 使用治具四周的磁鐵、卡扣或螺絲將覆蓋膜與載板鎖緊，確保密封。

SMT制程：

• 將組裝好的治具視為一塊“標準PCB”，放入SMT生產(chǎn)線。

• 錫膏印刷：鋼網(wǎng)與軟板表面的平整度由治具保證，印刷質(zhì)量穩(wěn)定。

• 元件貼裝：貼片機以治具邊為基準進行識別和貼裝，軟板本身紋絲不動。

• 回流焊接：整個治具載著軟板通過回流爐。載板起到均熱和防止變形的作用。

下料與分離：

• 焊接完成后，回到下料工位。

• 關(guān)閉真空，松開覆蓋膜。

• 將已完成焊接的軟板從治具上取下。