回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面貼裝技術（SMT）。它的核心任務是承載和支撐PCB板，確保其在高溫熱風或紅外加熱中不變形，并使所有焊點均勻受熱完成焊接。

波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用于通孔插裝技術（DIP）或混裝板。它的核心任務是“遮擋”和“保護”—— 在PCB板經過液態錫波時，將已經完成SMT焊接的部分保護起來，只讓需要焊接的通孔引腳部分接觸焊錫。

下面我們從多個維度進行詳細對比：

核心區別對比表

特性維度

回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)

波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)

主要工藝回流焊 (Reflow Soldering) 波峰焊 (Wave Soldering)

對應元件表面貼裝元件 (SMD) 通孔插裝元件 (THD) 或 SMD與THD混裝

核心功能支撐、固定、均熱。防止PCB板在高溫下變形，并促進熱量均勻傳遞。遮蔽、保護、隔熱。開窗，只允許需要焊接的THD部分接觸高溫液態焊錫波。

材料要求耐高溫、尺寸穩定、質量輕、導熱性好。耐高溫、尺寸穩定、耐液態錫侵蝕、絕熱性好。

常用材料合成石、鋁鎂合金、特種玻纖板、鈦合金。合成石（）、鈦合金、鋁鍍特殊涂層（較少見）。

結構特點通常為框架式或托盤式，中間有支撐柱/點，大面積鏤空以利于熱風循環。 通常為實心板式或厚框式，需要遮蔽的區域是實心的，僅在需要焊接的引腳處進行精密開窗。

開窗設計一般無“焊錫窗”概念，主要是支撐柱、定位孔和避讓SMD元件的鏤空。必須精密開窗。窗口形狀、大小、方向（考慮錫流方向）需設計，是治具設計的核心。

受熱環境高溫熱風或紅外輻射（220-260°C），整個治具和PCB均勻受熱。 局部接觸260-280°C的液態流動焊錫，并經歷助焊劑噴涂和預熱，熱沖擊劇烈。

清潔要求需要定期清理助焊劑殘留和灰塵，但污染相對較輕。 需要頻繁且徹底地清潔，清除凝固的焊錫渣、助焊劑結垢，否則會影響焊接質量和堵塞窗口。

設計重點1. PCB支撐與防變形

2. 最小化熱遮蔽效應

3. 定位精度與重復性 1. 的遮蔽與開窗設計

2. 材料必須耐錫蝕和高溫不變形

3. 考慮錫流動力學（防陰影效應、排氣）

詳細解釋與典型場景

1. 回流焊治具

工作場景：一塊已經通過錫膏印刷并貼裝了SMD元件的PCB板，放入回流焊爐進行焊接。

為什么需要治具：一些薄板、大板或柔性板在高溫下容易彎曲變形。治具將其平整地固定，確保所有焊點與熱空氣接觸均勻，防止因變形導致的焊接缺陷（如立碑、虛焊）。

關鍵點：治具本身不能阻礙熱風流動，因此設計上要盡可能“開放”，材料也要導熱性好。鋁材因其輕質、高強度和高導熱性，在過去很常用，但現代高精度、低熱變形的合成石已成為更主流的選擇。

2. 波峰焊治具

工作場景：一塊板子一面是SMD元件（已回流焊好），另一面或同一面需要插裝THD元件；或者整板都是THD元件。需要將板子經過熔融的焊錫波峰來完成焊接。

為什么需要治具：保護已經焊好的SMD元件。如果沒有治具遮擋，當PCB經過波峰時，液態焊錫會淹沒所有區域，導致SMD元件被二次熔化、沖走或橋連。同時，治具也保護了PCB上的金手指、連接器等不應上錫的部位。

關鍵點：

精密開窗：只在每個THD元件的引腳位置開出小小的窗口，讓引腳和焊盤能夠接觸到焊錫。

耐錫蝕：液態錫像“水刀”一樣沖刷治具窗口邊緣，普通材料（如鋁）會很快被侵蝕、粘錫，污染焊錫爐。因此必須使用耐腐蝕的合成石或昂貴的鈦合金。

絕熱：治具材料本身導熱性不能太好，否則會帶走焊錫波的熱量，影響焊接質量。

總結與誤區

本質區別：回流焊治具是“支撐籃”，波峰焊治具是“防彈衣/掩模板”。

材料選擇趨勢：兩者現在都廣泛使用合成石，但其目的不同：回流焊看中其低熱變形率和穩定；波峰焊看中其耐錫蝕和易加工。

不可混用：不能將回流焊治具用于波峰焊，因為材料可能不耐錫蝕，且沒有精密開窗；反之，將波峰焊治具用于回流焊，會因為其厚重的結構嚴重阻礙熱風循環，導致冷焊或元件不熔。

設計復雜度：波峰焊治具的設計通常更復雜、更精密，因為它直接決定了焊點形成的成敗。