一、 PCB相關文件（最關鍵）

Gerber文件：

最重要是頂層絲印層（Top Silkscreen）和頂層阻焊層（Top Solder Mask）：用于定位Mark點、識別元器件位置和焊盤。

建議提供RS-274X格式，并明確說明各層文件對應的層別。

PCB源文件：

如PADS、Allegro (.brd)、Altium Designer (.PcbDoc) 或 Gerber 文件。源文件比Gerber更直接，能避免文件轉換誤差。

中心坐標文件：

通常為貼片機用的坐標文件（如 .txt 或 .csv 格式）。內容需包含：元器件位號、中心坐標(X, Y)、旋轉角度、封裝描述。這是制作定位治具的基礎。

PCB光板：

提供1-2塊實際的空PCB板實物。這是必不可少的，用于治具制作商的最終實物比對、驗證和調試，確保治具與PCB完美貼合。

二、 PCB及器件物理信息

PCB尺寸圖：

的長、寬、厚（板厚）尺寸，以及拼板方式（V-cut、郵票孔等）。

板厚公差： 非常重要，影響治具的夾持和定位精度。

元器件信息：

BOM清單： 了解需要避讓或定位的元器件。

器件高度分布圖/元件列表： 特別是制作過爐載具（回流焊治具）時，必須知道元件點，以確定載具槽深和避讓空間，防止壓壞元件。

特殊器件的注意事項（如易損連接器、敏感器件需特別保護等）。

三、 治具具體要求

治具類型：

明確是錫膏印刷治具（鋼網配合）、回流焊過爐載具、波峰焊過爐載具、測試治具（ICT/FCT）、點膠治具還是分板治具等。

治具材料要求：

通常為合成石（如勞士林材料）、鋁材、電木、亞克力等。合成石最常用，耐高溫、防靜電、變形小。

如無特殊要求，治具商會根據經驗推薦。

定位方式：

通常使用邊定位或孔定位（定位銷）。

若使用孔定位，需在PCB文件中明確標出定位孔的位置、孔徑及公差。通常需要至少2個不對稱的定位孔。

Mark點信息：

告知PCB上用于光學定位的基準點（Fiducial Mark）的位置。治具上對應的Mark點需要做開窗或凹槽處理。

夾持/固定方式：

是否需要氣動壓蓋、手動翻蓋、磁鐵固定、彈性壓棒等。

設備兼容性要求：

治具需用在哪種型號的印刷機、貼片機、回流焊爐、測試機上？設備的軌道寬度、固定方式、治具尺寸有無限制？

其他特殊要求：

如治具上需增加條形碼標識、防呆設計（防止PCB放反）、特殊標簽、搬運手柄、輕量化要求等。