多功能電源手機線路板特點：

器件密度高：BGA、QFN、大功率MOS管、電感等密集分布，對印刷和回流焊的平整度、支撐要求極高。

熱敏感與熱不均：板上有發熱大器件和敏感芯片，需要過爐載具導熱均勻，防止局部過熱或受熱不足。

板層多、可能較厚：需要強有力的支撐防止因自身重量和器件重量在過爐時變形。

FPC（柔性電路板）特點：

自身無支撐：必須依賴治具（通常稱為 “FPC載板”或“FPC托盤” ）將其完全繃平、固定，才能進行印刷、貼片、焊接。

極易變形、起翹：對治具的真空吸附或磁性定位、壓合精度要求極高。

多為拼板設計：FPC通常以陣列方式拼貼在剛性載板上（PET或鋁基板），治具需要兼容載板。