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應用環(huán)節(jié)治具名稱/功能解決的核心痛點印刷 & 貼片印刷治具 / 通用托盤定位PCB，特別是異形板、有開孔或尺寸超小的板，確保錫膏印刷不偏移。回流焊接回流焊支撐治具 / 載具防止PCB在高溫下變形，尤其是大尺寸板、薄板或背面有重元件的板，是避免BGA、芯片虛焊的關鍵。生產承載拼板載具 / FPC專用載具使柔性板(FPC)、軟硬結合板、異形板等無法獨立上線的板卡，能夠適應標準SMT產線，實現自動化。測試與返修ICT/FCT測試治具、BGA返修臺治具定位，確保測試探針接觸；提供穩(wěn)固平臺，進行精密返修。后段工藝分板治具（銑刀/V-cut）、點膠/灌膠治具實現高精度、無應力的切割分離；對特定區(qū)域進行涂覆或填充。軟件燒錄燒錄治具批量固定PCB，連接燒錄器，提升燒錄效率與一致性。二、按產品類型與需求緊迫性劃分
可以根據產品的物理特性和質量要求，判斷其對SMT治具的需求等級：
類：必須使用（剛性需求）
沒有治具，產品根本無法進行標準自動化SMT生產。
產品類型代表產品必需的治具類型原因柔性電路板手機排線、顯示屏連接、攝像頭模組、可穿戴設備FPC專用載具（磁性或真空）FPC本身柔軟，必須靠剛性載具固定才能傳輸、印刷和過爐。軟硬結合板高端手機、航空航天傳感器專用復合載具兼顧軟區(qū)和硬區(qū)的不同支撐與固定需求。外形不規(guī)則/帶缺口智能家居控制器、汽車儀表盤電路板拼板載具 / 工藝邊治具為異形板提供標準外框，防止在導軌上卡板、掉板。超小型PCBTWS耳機主板、微型傳感器多聯拼板載具將多個微小單元拼成標準尺寸板，提高設備利用率和過爐穩(wěn)定性。
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