回流焊治具的作用可以概括為“對抗熱變形，保障高良率”。具體解決以下四大問題：

1.防止PCB彎曲變形（最核心、最重要的作用）問題根源：PCB（尤其是大尺寸、薄板或多層板）在回流焊爐中受熱不均勻，或因其自身重量、以及表面重型元件（如大型散熱器、電解電容）的重力作用，會發生弓曲、扭曲或凹陷。

治具的解決方案：在PCB底部關鍵位置（如大型芯片下方、板邊、中央）設置一系列精密高度的支撐柱，從下方“頂住”PCB，像腳手架一樣提供均勻的支撐力，抵抗其在高溫下的下垂或翹曲趨勢。

2.承載與固定特殊板卡適用對象：無法直接用傳送導軌輸送的PCB。

柔性電路板：FPC必須被平整地固定在剛性載具上，才能過爐。

外形不規則的PCB：有缺口、開孔或非矩形的板子，需要治具為其提供一個標準的“外框”來傳輸。

超小型PCB：將多個小板拼裝在治具上，作為一整塊大板處理，提高生產效率。

3.避讓和保護已安裝元件適用場景：生產雙面板的第二面時。

解決方案：治具設計成階梯狀或挖有腔體，為PCB面已經焊好的較高元件（如連接器、電感）預留出空間，防止它們在過第二面爐時被壓壞或二次熔化。

4.提升熱管理的均勻性高級功能：對于一些有特殊散熱或均溫需求的板卡，治具的材料選擇和結構設計（如局部開窗或使用高導熱材料）可以輔助調節PCB在爐內的受熱過程，減少冷點或過熱點的產生。