針對“萬用波峰焊載具”和“SMT貼片wanneng治具”的需求，以下是詳細的專業解析和建議：

1. 萬用波峰焊載具（通用型波峰焊夾具）
# 核心功能
  PCB支撐與定位：適配不同尺寸/形狀的PCB，確保過波峰焊時位置固定。
  選擇性遮蔽：保護敏感元件（如連接器、塑料件）免受高溫焊錫沖擊。
  熱變形控制：減少PCB因高溫導致的彎曲或變形。
# 設計要點
  模塊化結構：
  使用可調節邊框或滑塊，支持PCB尺寸靈活調整（如300mm×200mm至500mm×400mm）。
  分體式設計，兼容拼板或異形板。
  耐高溫材料：
  主體：玻纖增強環氧樹脂（FR4）或PEEK（耐溫＞260℃）。
  遮蔽部分：鈦合金或陶瓷片（輕量化且耐錫液沖刷）。
  通用接口：
  標準化定位孔（如φ3mm/φ4mm）與波峰焊鏈條導軌匹配。
  快速鎖緊機構（如彈簧夾、磁吸固定）提升換線效率。
# 典型應用場景
  小批量多品種生產，如工控板、電源模塊。
  研發階段樣品焊接，避免頻繁開定制治具。

2. SMT貼片wanneng治具（通用型貼裝夾具）
# 核心功能
  PCB穩定固定：確保貼片機高速運行時PCB無偏移。
  元件避空設計：避免治具干涉貼片頭路徑（特別是高元件區域）。
  Mark點兼容：保留PCB基準點，支持視覺對位。
# 設計要點
  真空吸附平臺：
  多區域獨立氣路控制，適配不同PCB尺寸。
  表面硅膠墊防滑且避免刮傷PCB。
  快速定位系統：
  可調擋邊+銷釘定位，誤差±0.1mm。
  支持頂針升降，適應雙面貼裝工藝。
  輕量化與ESD防護：
  鋁合金框架（陽極氧化處理），重量＜2kg。
  表面電阻10^6 10^9Ω，防靜電積累。
# 典型應用場景
  多品種SMT試產，如智能硬件開發板。
  教育/實驗室環境，需頻繁更換PCB類型。