：過爐治具精度達 ±0.01mm，BGA 測試間距小 0.5mm，確保焊接零偏差；

磁性吸附技術：FPC 磁吸治具采用無膠固定設計，避免傳統雙面膠殘留問題，提升生產效率 30%；

耐用材料：選用進口鋁合金、合成石等材料，耐高低溫、抗變形，使用壽命延長 2 倍以

SMT拼板可調貼片過爐治具：材料為合成石（可過爐），玻纖（不可過爐）厚5MM，外框尺寸300*250MM，內框195*270MM，可調范圍5-195MM，材料厚為5MM。實用于PCB板拼板和無板邊PCB提高生產效益，節省進出板時間。