一、主板制造環節 - 最核心的應用
這是SMT治具應用最集中、最重要的部分。
| 環節 |
所用治具類型 |
主要作用與目的 |
| 錫膏印刷 |
SMT激光鋼網 |
這是所有SMT工藝的起點。通過鋼網上的精密開孔，將錫膏準確漏印到主板的焊盤上，為元器件貼裝做準備。其精度直接決定焊接良率。 |
| 在線測試 |
ICT測試治具 |
主板貼片完成后，用這種帶千百根探針的治具壓接主板測試點，快速檢測有無開路、短路、虛焊、錯件、漏件等制造缺陷。是品質的第一道關口。 |
| 功能測試 |
FCT功能測試治具 |
模擬平板電腦的真實工作狀態，給主板上電，測試開機、充電、內存、存儲、各種控制器和接口等基本功能是否正常。 |
| 程序燒錄 |
燒錄治具 |
在生產線末端，通過治具上的探針或連接器，將操作系統、底層固件、序列號、校準參數等軟件批量燒錄至主板的閃存中。 |
| 板卡分離 |
分板治具 |
平板主板通常以“拼板”形式生產，組裝后需分成單板。治具能提供支撐，在銑刀切割或V-Cut掰板時，防止應力損壞精密的BGA芯片和微小元件。 |
二、核心功能模組測試環節
平板電腦的各個核心模組在組裝前，也需要通過專門的治具進行測試。
| 模組 |
所用治具類型 |
主要作用與目的 |
| 顯示屏與觸控 |
顯示/觸控測試治具 |
固定屏幕總成，通過治具上的探頭連接FPC軟排線，自動化測試顯示色彩、亮度、均勻度、壞點以及觸控靈敏度、精度和多點觸控功能。 |
| 攝像頭 |
攝像頭測試治具 |
在暗室環境中，固定攝像頭模組，測試自動對焦、圖像清晰度、色彩還原、白平衡、噪點等性能指標。 |
| 無線連接 |
射頻測試治具 |
在屏蔽箱內使用，通過治具上的射頻探針接觸天線彈片，測試 Wi-Fi、藍牙、蜂窩網絡(4G/5G)、GPS 的信號強度、靈敏度和吞吐量。 |
| 音頻 |
音頻測試治具 |
在隔音箱內使用，通過人工嘴和人工耳，自動化測試揚聲器、麥克風的音質、音量、失真度等。 |
| 電池與充電 |
電池連接/測試治具 |
用于在組裝過程中穩定連接電池FPC，并進行充放電性能、電量計校準等測試。 |
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