智能手機SMT治具的主要應用環節

智能手機的制造遠不止一塊主板，它包含多個功能模組，這些模組的生產和測試都需要專門的治具。

圖表

代碼

下載

智能手機SMT治具
應用環節

主板制造

核心模組制造

整機與維修

SMT模板
錫膏印刷

ICT治具
電氣測試

FCT治具
功能測試

分板治具
板卡分離

燒錄治具
寫入系統

攝像頭模組測試

射頻/天線測試

音頻模組測試

無線充電線圈測試

整機綜合測試

BGA返修臺
芯片維修

1. 主板制造

這是SMT治具應用最核心、最密集的區域。

• SMT模板：

  • 用在哪里： SMT生產線的第一步——錫膏印刷機。

  • 主要作用： 將精確數量的錫膏通過模板上的開孔，漏印到主板的焊盤上，為后續元件的貼裝和回流焊提供“粘合劑”和連接材料。它的精度直接決定了焊接良率。

• ICT測試治具：

  • 用在哪里： 主板完成元器件貼裝和回流焊后，進入測試環節。

  • 主要作用：

    • 查找制造缺陷： 檢測有無開路、短路、虛焊、錯件、漏件等問題。

    • 提高直通率： 在早期發現并剔除不良品，避免有缺陷的主板流入后續更昂貴的組裝環節，節約成本。

    • 過程監控： 通過測試數據反饋，幫助定位SMT生產線的工藝問題。

• FCT功能測試治具：

  • 用在哪里： 在ICT測試之后，或與ICT合并在一起。

  • 主要作用：

    • 驗證整板功能： 模擬手機的真實工作狀態，給主板上電，測試其開機、充電、各個芯片（CPU、內存、電源管理）的基本功能、各種接口（USB、顯示接口）等是否正常。

    • 性能初篩： 對部分關鍵指標進行初步測試。

• 分板治具：

  • 用在哪里： 手機主板通常以“拼板”形式生產，在完成大部分SMT工序后，需要將其分割成單塊主板。

  • 主要作用：

    • 避免應力損傷： 使用銑刀分板或V-Cut掰板時，治具能牢固支撐主板，防止彎曲應力損壞上面精密的BGA芯片和微小元件。

    • 保證分割質量： 確保分割邊緣整齊、無毛刺。

• 程序燒錄治具：

  • 用在哪里： 在生產線末端或特定工位。

  • 主要作用： 通過探針或連接器接觸主板上的燒錄點，將手機操作系統、底層驅動、校準參數等軟件批量、快速地燒錄到閃存芯片中。

2. 核心模組制造與測試

智能手機是模塊化設計的，各個核心模組在組裝到整機前，也需要獨立的測試和加工。

• 攝像頭模組測試治具：

  • 用在哪里： 攝像頭模組的生產線。

  • 主要作用： 固定攝像頭模組，并通過FPC連接器與測試系統對接，進行自動對焦、光學防抖、白平衡、清晰度、壞點等測試。

• 射頻/Antenna測試治具：

  • 用在哪里： 在屏蔽箱中。

  • 主要作用： 固定主板或整機，通過探針接觸天線彈片，測試2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、GPS等無線信號的發射功率、接收靈敏度等性能。

• 音頻測試治具：

  • 用在哪里： 在隔音箱中。

  • 主要作用： 固定主板或整機，通過標準聲學探頭和人工嘴/人工耳，測試聽筒、揚聲器、麥克風的頻響曲線、失真度、靈敏度等。

• 無線充電線圈測試治具：

  • 用在哪里： 線圈組裝后或整機測試環節。

  • 主要作用： 精確對齊測試探頭和手機背部的充電線圈，測試其充電效率和兼容性。

3. 整機與維修

• 整機綜合測試治具：

  • 用在哪里： 手機完全組裝完成后，在包裝出廠前。

  • 主要作用： 將手機放入治具中，治具會自動壓下所有物理按鍵、連接充電器、對接射頻/音頻測試接口，進行最后一次全面的自動化功能檢驗。

• BGA返修臺治具：

  • 用在哪里： 維修站或返修線。

  • 主要作用： 在維修損壞的主板時，精確定位和支撐主板，用于拆卸和重焊CPU、基帶、內存等BGA封裝的芯片，防止周邊元件因受熱而損壞。