以下是需要用到過(guò)爐治具的典型產(chǎn)品類型，以及為什么需要：

一、 按產(chǎn)品物理特性劃分

1. 柔性板

   • 產(chǎn)品示例： 手機(jī)排線、顯示屏排線、醫(yī)療設(shè)備中的可穿戴傳感器、無(wú)人機(jī)中的折疊電路等。

   • 為什么需要： FPC本身是軟質(zhì)的，像一張紙一樣，無(wú)法獨(dú)立完成印刷、貼片和過(guò)爐。治具為其提供一個(gè)剛性的支撐平臺(tái)，防止其在傳送帶上彎曲、卡住，并保證所有點(diǎn)在同一個(gè)平面上，確保錫膏印刷和焊接的均勻性。

2. 軟硬結(jié)合板

   • 產(chǎn)品示例： 高端智能手機(jī)攝像頭模組、航空航天設(shè)備、軍用通信設(shè)備。

   • 為什么需要： 這種板子是柔性板和剛性板的結(jié)合體，在高溫下很容易因?yàn)閮煞N材料的熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生翹曲變形。治具將其壓平固定，防止焊接時(shí)出現(xiàn)開(kāi)路、立碑等缺陷。

3. 超薄PCB板

   • 產(chǎn)品示例： 超薄智能手機(jī)、智能卡片、某些LED燈帶。

   • 為什么需要： 厚度小于1.0mm的PCB，特別是大尺寸的，在回流焊的高溫下極易翹曲變形。治具提供支撐，防止變形。

二、 按產(chǎn)品元件布局劃分

1. 板上有超重或超高元件

   • 產(chǎn)品示例： 電源模塊、工控板（帶大型散熱片和連接器）、汽車控制單元。

   • 為什么需要： 大型變壓器、電解電容、金屬散熱片等重量大或高度突出的元件，在過(guò)爐時(shí)可能因重力或傳送帶振動(dòng)而脫落。治具在元件下方提供支撐，并在其周圍設(shè)計(jì)擋墻，起到固定和保護(hù)作用。

2. 板上有“兩面”元件，且需要進(jìn)行二次回流焊

   • 產(chǎn)品示例： 幾乎所有高密度集成的雙面貼片PCB，如主板、顯卡、通信板卡。

   • 為什么需要： 當(dāng)焊接第二面時(shí)，第一面已經(jīng)焊好的元件（特別是BGA、QFN等）會(huì)懸空在下方。如果沒(méi)有治具支撐，這些元件會(huì)因重力在熔融的錫膏上掉落。治具上的支撐頂針可以精確地頂在PCB底部沒(méi)有元件的位置，為第一面的元件提供平穩(wěn)的“地基”。

3. 元件布局密集，間距極小

   • 產(chǎn)品示例： 智能手機(jī)主板、平板電腦主板、微型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

   • 為什么需要： 雖然這類板子本身可能不軟不薄，但為了防止在高溫下發(fā)生微小的翹曲（這種微小翹曲對(duì)于0.4mm pitch以下的BGA來(lái)說(shuō)就是致命的），也會(huì)使用治具。保持絕對(duì)的平整是保證超細(xì)間距元件焊接良率的關(guān)鍵。

三、 按特殊工藝要求劃分

1. 需要保護(hù)特定區(qū)域的PCB

   • 產(chǎn)品示例： 帶有金手指的擴(kuò)展卡、內(nèi)存條、測(cè)試探針板。

   • 為什么需要： 金手指和測(cè)試點(diǎn)絕對(duì)不能沾上錫膏。過(guò)爐治具可以在這些區(qū)域精確地開(kāi)窗并覆蓋上掩膜蓋板，在印刷和回流過(guò)程中保護(hù)這些區(qū)域不被污染。

2. 異形PCB

   • 產(chǎn)品示例： 智能手表、圓形汽車儀表盤(pán)控制器、不規(guī)則形狀的LED燈具板。

   • 為什么需要： 圓形、多邊形或不規(guī)則形狀的PCB無(wú)法在傳送帶上穩(wěn)定傳輸。治具將其“包裹”在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的矩形或方形框架內(nèi)，使其能夠平穩(wěn)地通過(guò)SMT生產(chǎn)線。

3. 對(duì)熱管理有特殊要求的產(chǎn)品

   • 產(chǎn)品示例： 使用低溫錫膏焊接的產(chǎn)品、包含熱敏感元件的醫(yī)療設(shè)備。

   • 為什么需要： 合成石材質(zhì)的治具本身是絕熱的，它可以減緩熱量傳遞，保護(hù)板子上特定的熱敏感區(qū)域。反過(guò)來(lái)，也可以設(shè)計(jì)鋁制治具來(lái)為某些區(qū)域加強(qiáng)散熱。