過爐治具制作全流程

第一步：需求分析與資料準(zhǔn)備

這是流程的起點(diǎn)，確保信息準(zhǔn)確無誤至關(guān)重要。

1. 接收客戶資料：

   • PCB文件： 最核心的是 Gerber文件 或 DXF/DWG文件。這些文件包含了PCB的精確外形、焊盤、孔位等信息。

   • 拼板圖： 如果PCB是拼板生產(chǎn)的，需要提供拼板圖紙。

   • 特殊要求：

     • 需要保護(hù)的區(qū)域： 如金手指、連接器等需要開窗露出來。

     • 支撐要求： 指定哪些脆弱元件下方需要額外支撐。

     • 避位要求： 指出PCB板面上較高的元件，治具需要為此銑出深槽或空間來避讓。

2. 工藝評(píng)審：

   • 治具工程師會(huì)分析PCB布局，確定治具的材料、厚度、夾持方式等。

第二步：治具設(shè)計(jì)

使用專業(yè)軟件將客戶資料轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的加工圖紙和程序。

1. 數(shù)據(jù)處理： 將Gerber等文件導(dǎo)入專業(yè)的治具設(shè)計(jì)軟件（如UCAM、Vayo-CAM等）。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：

   • 確定治具外形和尺寸。

   • 設(shè)計(jì)腔體： 根據(jù)PCB厚度和下沉要求，設(shè)計(jì)放置PCB的凹槽（腔體）深度。通常腔體深度略小于板厚，以確保PCB能被平穩(wěn)托住且不會(huì)晃動(dòng)。

   • 設(shè)計(jì)避位： 在PCB高元件對(duì)應(yīng)的位置，設(shè)計(jì)更深的下沉區(qū)域，防止元件被碰撞或擠壓。

   • 設(shè)計(jì)擋邊與夾具： 設(shè)計(jì)必要的擋邊和卡扣，用于定位和固定PCB。

   • 添加標(biāo)識(shí)： 雕刻料號(hào)、版本號(hào)、方向標(biāo)識(shí)等。

第三步：CAM編程

這是連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁。

1. 程序生成： 將設(shè)計(jì)好的治具3D模型，通過CAM軟件生成CNC數(shù)控機(jī)床能夠識(shí)別的G代碼。

2. 工藝規(guī)劃：

   • 設(shè)定加工路徑、刀具類型、切削速度、進(jìn)給率等。

   • 合理安排加工順序，如先開粗、再精銑。

第四步：CNC數(shù)控加工

這是實(shí)體成型的核心環(huán)節(jié)。

1. 材料準(zhǔn)備： 根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸，切割合成石或鋁板等原材料。

2. 裝夾與對(duì)位： 將材料固定在CNC加工中心的工作臺(tái)上。

3. 執(zhí)行加工：

   • 銑外形： 切割出治具的外部輪廓。

   • 銑腔體： 銑出放置PCB的主腔體。

   • 銑避位： 銑出用于避讓高元件的深槽或異形區(qū)域。

   • 鉆孔/攻牙： 加工用于安裝定位銷、壓緊裝置的孔。

4. 表面處理/標(biāo)識(shí)雕刻： 在治具表面雕刻客戶名稱、料號(hào)、版本等信息。

第五步：后處理與組裝

讓治具變得完整和可用。

1. 清潔： 使用氣槍和毛刷徹底清除治具內(nèi)的粉塵和碎屑。

2. 打磨： 對(duì)鋒利的邊角進(jìn)行倒角或打磨，防止刮傷PCB或操作員。

3. 安裝附件：

   • 安裝定位銷，用于精確定位PCB。

   • 安裝彈簧頂針，在需要的地方提供向上的支撐力。

   • 安裝壓緊裝置（如金屬壓片、螺絲等），固定PCB。

4. 質(zhì)量檢驗(yàn)： 使用卡尺、高度規(guī)等工具，檢查關(guān)鍵尺寸是否符合設(shè)計(jì)要求。

第六步：試模與交付

最后的驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

1. 上機(jī)試模： 將制作好的治具放入SMT生產(chǎn)線，實(shí)際放入PCB板。

2. 驗(yàn)證匹配度：

   • 檢查PCB是否放置平穩(wěn)、無晃動(dòng)。

   • 檢查定位是否精準(zhǔn)。

   • 檢查是否有干涉（元件碰到治具）。

   • 觀察過回流焊后是否有變形、變色等問題。

3. 包裝交付： 試模成功后，清潔包裝，交付客戶使用。

流程總結(jié)圖