1. 光通信模塊固晶治具應用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。

核心要求：

超高精度：光通信對芯片的位置和角度（六自由度）要求***苛刻，常需亞微米級（±1μm）定位精度，以確保光路對準。

材料穩(wěn)定性：殷鋼（Invar）或碳化硅（SiC）陶瓷，確保在固晶加熱過程中幾乎不變形。

復雜結(jié)構(gòu)：治具常帶有精密臺階、斜面和定位孔，以適應復雜的管殼/底座結(jié)構(gòu)。

潔凈度：工作環(huán)境要求高，治具需易于清潔，防塵防靜電。

2. 傳感器固晶載具應用：用于MEMS傳感器（如加速度計、陀螺儀）、紅外傳感器、壓力傳感器等芯片的封裝。

核心要求：

多品種、小批量：傳感器種類繁多，治具多為定制化，要求廠家響應快、柔性生產(chǎn)能力高。

特殊處理：傳感器芯片可能對靜電敏感（ESD），治具需要做防靜電涂層處理。

應對敏感結(jié)構(gòu)：MEMS芯片可能有懸空結(jié)構(gòu)，治具設計需避免壓傷芯片，有時需要非接觸式的真空吸附固定。

材料多樣：根據(jù)精度要求，可采用鋁合金（陽極氧化）、不銹鋼或殷鋼。

3. 陶瓷基板固晶治具應用：用于承載氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si?N?）等陶瓷基板，常見于大功率LED、激光器、功率模塊（IPM）、汽車電子等領(lǐng)域。

核心要求：

高硬度、高耐磨：陶瓷基板本身非常堅硬，且邊緣鋒利，治具材料必須耐磨（如采用模具鋼、高強度不銹鋼），否則使用壽命短。

耐高溫：陶瓷基板常采用共晶焊（高溫燒結(jié)）工藝，治具需在300℃以上高溫中保持穩(wěn)定，殷鋼是常見的選擇。

定位：基板通常小而脆，治具的腔體尺寸和定位銷精度要求高，防止基板移動或破裂。

真空吸附：廣泛采用真空吸附來固定平整的陶瓷基板。