1. ***級(jí)玻纖材質(zhì)

? 高密度玻璃纖維復(fù)合材料，耐溫300℃+，熱膨脹系數(shù)僅1.2×10??/℃

? 抗化學(xué)腐蝕，耐受助焊劑、清洗劑侵蝕，壽命達(dá)10萬次循環(huán)

? 絕緣防靜電（表面電阻＞10??Ω），保護(hù)敏感元器件

2. 蜂窩導(dǎo)流結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

? 六邊形蜂窩孔隙率35%，熱風(fēng)均勻性提升50%

? 板面溫差≤±2℃，消除虛焊、連焊等焊接缺陷

? 焊渣殘留減少90%，清洗周期延長至3周/次

3. 微米級(jí)定位系統(tǒng)

? 硬質(zhì)合金定位銷+真空吸附，重復(fù)精度±0.02mm

? 兼容0.5-6mm厚度PCB，適配異形板、拼板載具

? 防呆卡槽設(shè)計(jì)，裝夾失誤率降為0

4. 輕量化高效散熱

? 重量較金屬托盤減輕60%，產(chǎn)線換型效率提升40%

? 雙風(fēng)道散熱設(shè)計(jì)，冷卻速率提升70%，節(jié)拍縮短15%

5. 全場(chǎng)景定制方案

? 尺寸靈活：支持50×50mm至600×500mm PCB定制

? 功能擴(kuò)展：可選配溫度傳感器、IoT數(shù)據(jù)接口

? 極速交付：24小時(shí)出圖，72小時(shí)打樣