1. ***級玻纖材質

? 高密度玻璃纖維復合材料，耐溫300℃+，熱膨脹系數僅1.2×10??/℃

? 抗化學腐蝕，耐受助焊劑、清洗劑侵蝕，壽命達10萬次循環

? 絕緣防靜電（表面電阻＞10??Ω），保護敏感元器件

2. 蜂窩導流結構設計

? 六邊形蜂窩孔隙率35%，熱風均勻性提升50%

? 板面溫差≤±2℃，消除虛焊、連焊等焊接缺陷

? 焊渣殘留減少90%，清洗周期延長至3周/次

3. 微米級定位系統

? 硬質合金定位銷+真空吸附，重復精度±0.02mm

? 兼容0.5-6mm厚度PCB，適配異形板、拼板載具

? 防呆卡槽設計，裝夾失誤率降為0

4. 輕量化高效散熱

? 重量較金屬托盤減輕60%，產線換型效率提升40%

? 雙風道散熱設計，冷卻速率提升70%，節拍縮短15%

5. 全場景定制方案

? 尺寸靈活：支持50×50mm至600×500mm PCB定制

? 功能擴展：可選配溫度傳感器、IoT數據接口

? 極速交付：24小時出圖，72小時打樣