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1. ***級玻纖材質
? 高密度玻璃纖維復合材料,耐溫300℃+,熱膨脹系數僅1.2×10??/℃
? 抗化學腐蝕,耐受助焊劑、清洗劑侵蝕,壽命達10萬次循環
? 絕緣防靜電(表面電阻>10??Ω),保護敏感元器件

2. 蜂窩導流結構設計
? 六邊形蜂窩孔隙率35%,熱風均勻性提升50%
? 板面溫差≤±2℃,消除虛焊、連焊等焊接缺陷
? 焊渣殘留減少90%,清洗周期延長至3周/次
3. 微米級定位系統
? 硬質合金定位銷+真空吸附,重復精度±0.02mm
? 兼容0.5-6mm厚度PCB,適配異形板、拼板載具
? 防呆卡槽設計,裝夾失誤率降為0
4. 輕量化高效散熱
? 重量較金屬托盤減輕60%,產線換型效率提升40%
? 雙風道散熱設計,冷卻速率提升70%,節拍縮短15%
5. 全場景定制方案
? 尺寸靈活:支持50×50mm至600×500mm PCB定制
? 功能擴展:可選配溫度傳感器、IoT數據接口
? 極速交付:24小時出圖,72小時打樣
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