一、核心作用：支撐與保護(hù)

這是過(guò)爐治具最基本也是最重要的作用。

支撐薄板或軟板：

對(duì)于厚度很薄（如小于1.0mm）的PCB，在回流焊爐的熱風(fēng)循環(huán)和傳送鏈的震動(dòng)下，很容易發(fā)生彎曲、變形。治具提供了一個(gè)平坦、堅(jiān)固的支撐平臺(tái)，防止板彎，確保焊接質(zhì)量。

對(duì)于柔性電路板（FPC），由于其本身無(wú)法保持形狀，必須依靠治具來(lái)將其固定和展平，才能進(jìn)行印刷、貼片和過(guò)爐。

保護(hù)已安裝的敏感元件：

在組裝雙面板時(shí)，當(dāng)B面（第二面）需要過(guò)爐時(shí)，A面（面）已經(jīng)焊接好的較高元件（如連接器、插座、LED）會(huì)懸空朝下。如果沒(méi)有治具，這些元件會(huì)因重力脫落，或在爐內(nèi)被熱風(fēng)吹動(dòng)導(dǎo)致移位。

治具會(huì)在對(duì)應(yīng)位置開(kāi)窗，讓需要焊接的焊盤和元件暴露出來(lái)，同時(shí)支撐并保護(hù)已經(jīng)焊好的大型元件，防止它們掉落或移位。

二、實(shí)現(xiàn)特殊工藝要求

治具是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)和特定工藝的橋梁。

實(shí)現(xiàn)局部焊接與屏蔽：

當(dāng)PCB上只有部分區(qū)域需要焊接，而其他區(qū)域（例如已經(jīng)焊好的模塊、金手指）需要保護(hù)起來(lái)，防止二次受熱或沾錫時(shí)，治具可以地“遮蓋”這些區(qū)域，只露出需要焊接的部分。

輔助波峰焊工藝：

阻焊：將不需要焊接的通孔或連接器保護(hù)起來(lái)，防止錫波涌入。

導(dǎo)向：幫助引導(dǎo)錫波，使其能更好地焊接在需要的區(qū)域。

隔熱：在一定程度上保護(hù)PCB背面的一些熱敏感元件。

在波峰焊中，治具（此時(shí)通常稱為“波峰焊治具”）的作用尤為關(guān)鍵。它需要：

三、提升生產(chǎn)效率和良率

治具的合理使用直接關(guān)系到生產(chǎn)的成本和效率。

承載小型或異形板：

對(duì)于尺寸非常小或者形狀不規(guī)則的PCB（如圓形、多邊形），無(wú)法直接放在傳送帶上。治具可以將其“拼板化”或固定在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的框架內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，大大提率。

提高設(shè)備兼容性：

不同生產(chǎn)線的傳送帶寬度可能不同。治具可以做成統(tǒng)一的尺寸，以適應(yīng)不同設(shè)備的要求，增強(qiáng)生產(chǎn)靈活性。

防止焊錫短路：

在過(guò)波峰焊時(shí)，治具可以防止相鄰焊點(diǎn)之間因錫波流動(dòng)而造成的橋接（短路）。

總結(jié)

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，您可以把過(guò)爐治具想象成PCB板在經(jīng)歷“高溫桑拿”（回流焊/波峰焊）時(shí)的一個(gè)“多功能保護(hù)艙”：

它是一張“平整的手術(shù)臺(tái)”，防止PCB變形。

它是一件“定制的防護(hù)服”，保護(hù)敏感部位不受高溫和錫波的侵害。

它是一個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)化的托盤”，讓各種奇形怪狀的小板子都能在自動(dòng)化生產(chǎn)線上順暢流動(dòng)。

因此，過(guò)爐治具是現(xiàn)代SMT生產(chǎn)中不可或缺的工藝裝備，對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)良率和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工藝至關(guān)重要。