一、它是什么？PCB過爐回流焊治具是一個(gè)根據(jù)特定PCB板的尺寸、形狀和元件布局，量身定制的高精度工裝托盤。通常由耐高溫材料（如合成石、鋁硅酸鹽）制成，通過CNC精密加工出各種定位柱、支撐柱和避讓孔。

二、它的核心作用是什么？為什么需要這個(gè)“保護(hù)神”？因?yàn)榛亓骱笭t內(nèi)部是高溫、充滿熱風(fēng)沖擊的環(huán)境，PCB板和元件面臨諸多挑戰(zhàn)。治具的作用就是解決這些挑戰(zhàn)：

防止板彎板翹：

對象：薄板（通常厚度 < 1.6mm）、大尺寸板或?qū)訅翰粚ΨQ的板。

原因：在回流焊的升溫過程中，PCB會吸收熱量。如果板子受熱不均或本身強(qiáng)度不夠，就會發(fā)生扭曲變形。

治具的作用：提供一個(gè)平坦、堅(jiān)固的支撐平臺，從底部牢牢托住整個(gè)PCB，有效抵抗熱應(yīng)力，防止變形。

保護(hù)已焊接元件：

對象：雙面板的生產(chǎn)。

原因：當(dāng)焊接第二面（B面）時(shí)，面（A面）已經(jīng)焊接好的較重或較大的元件（如連接器、電解電容、屏蔽罩）會朝下懸空。在重力和爐內(nèi)強(qiáng)熱風(fēng)的共同作用下，這些元件極易脫落或移位。

治具的作用：在治具上對應(yīng)A面大型元件的位置，雕刻出的凹陷或支撐面，在過爐時(shí)將這些元件穩(wěn)穩(wěn)托住，防止其掉落。

承載與固定異形板和軟板：

對象：尺寸極小的PCB、形狀不規(guī)則的PCB（如圓形、多邊形）以及柔性電路板。

原因：這些板子無法直接放置在SMT生產(chǎn)線的傳送帶上。

治具的作用：治具作為一個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)尺寸的載體”，將不規(guī)則的小板固定在其中，使其能夠順利地進(jìn)行全自動的錫膏印刷、貼片和回流焊流程。

實(shí)現(xiàn)局部焊接與熱屏蔽：

對象：板上有不耐高溫的部件（如塑膠接頭、已編程的模塊）或需要保護(hù)的區(qū)域（如金手指）。

原因：這些區(qū)域不希望經(jīng)歷二次高溫或沾染錫膏。

治具的作用：治具可以設(shè)計(jì)成選擇性開窗，只暴露需要焊接的焊盤區(qū)域，而將其他區(qū)域遮蓋起來，起到隔熱、防錫膏污染的作用。

三、治具通常用什么材料制造？材料的選擇至關(guān)重要，必須滿足耐高溫、低熱膨脹、高強(qiáng)度和良好的尺寸穩(wěn)定性。

1. 合成石：

特點(diǎn)：目前最主流、綜合性能的選擇。由玻璃纖維和耐高溫環(huán)氧樹脂復(fù)合而成。

優(yōu)點(diǎn)：耐高溫（>260℃）、熱膨脹系數(shù)極低（高溫下幾乎不變形）、高強(qiáng)度、壽命長、絕緣性好。

適用性：適用于絕大多數(shù)無鉛焊接工藝，是高精度和高可靠性生產(chǎn)的。

2. 鋁硅酸鹽復(fù)合材料：

特點(diǎn)：新興的高端材料。

優(yōu)點(diǎn)：尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性非常好（有助于板子受熱均勻）、重量輕。

缺點(diǎn)：成本。

適用性：對精度和熱均勻性有要求的領(lǐng)域，如軍工、航空航天、高端通信。

3. 玻纖樹脂：

特點(diǎn)：成本較低的替代方案，材料與普通PCB基材類似。

優(yōu)點(diǎn)：便宜、易加工。

缺點(diǎn)：長期在高溫下使用易變黃、分層，壽命較短。

適用性：打樣、小批量或過爐次數(shù)不多的有鉛工藝。

四、治具的設(shè)計(jì)與制造要點(diǎn)一個(gè)合格的治具需要考慮以下設(shè)計(jì)：

定位孔/銷：確保PCB能地放入治具，沒有位移。

支撐柱/面：均勻地支撐PCB板面，并在關(guān)鍵元件下方提供支撐。

開窗：暴露出所有需要焊接的焊盤和元件，窗口通常比焊盤區(qū)域大一點(diǎn)點(diǎn)以確保無遮擋。

避讓槽/孔：為板子上凸起的部分或測試點(diǎn)留出空間，防止干涉。

工具孔：方便操作員拿取和放置治具。

材料厚度：通常與PCB板厚度和元件高度相匹配。

總結(jié)PCB電路板過爐回流焊治具是現(xiàn)代SMT高密度、高復(fù)雜度組裝中不可或缺的工藝裝備。它雖然不直接參與電路功能，但卻是保障生產(chǎn)良率、產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。無論是為了防止雙面板元件脫落，還是為了保證薄板不變形，亦或是為了實(shí)現(xiàn)異形板的自動化生產(chǎn)，都離不開這個(gè)精密的“定制保護(hù)神”。