章：SMT技術概述什么是SMT（表面貼裝技術）？

定義：將無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

特點：高密度、高可靠性、低成本、小型化、自動化生產。

SMT生產工藝流程簡介

核心流程：錫膏印刷 → 元器件貼裝 → 回流焊接 → 清洗檢測

詳細流程：來料檢測 → PCB上板 → 錫膏印刷 → SPI檢測 → 貼片 → 在線檢測 → 回流焊接 → AOI檢測 → 下板 → 分板 → 功能測試 → 最終檢測 → 包裝。

第二章：SMT核心生產設備詳解

1. 錫膏印刷設備

設備名稱：全自動錫膏印刷機

核心功能：通過鋼網，將錫膏地印刷到PCB的焊盤上。

關鍵部件與原理：

基座：承載和固定PCB。

鋼網：激光切割的不銹鋼薄板，定義錫膏的圖形。

刮刀：通常為金屬或聚氨酯材料，通過移動將錫膏擠壓過鋼網開口。

視覺對位系統：通過攝像頭識別PCB上的Mark點和鋼網上的Mark點，進行定位，保證印刷精度。

設備品牌舉例：DEK（ASMPT）、EKRA、Minami、GKG等。

2. 錫膏檢測設備

設備名稱：3D錫膏測厚儀

核心功能：在貼片前，對印刷后的錫膏進行三維測量，檢查其體積、面積、高度、偏移和形狀缺陷。

重要性：統計表明，超過60%的SMT焊接缺陷源于錫膏印刷不良。SPI是實施“事前控制”的關鍵環節。

關鍵參數：測量精度、檢測速度。

3. 貼片設備

設備名稱：全自動貼片機

核心功能：將表面組裝元器件從料帶、管裝、托盤或散料中取出，并、高速地貼裝到PCB的指定位置上。

關鍵部件與原理：

吸嘴：利用真空吸附元器件。

視覺系統：識別元器件的外形、引腳，進行對中校正。

Z軸電機：控制貼裝壓力。

供料器：承載和輸送元器件，包括帶式、管式、托盤式和散裝。

貼裝頭：核心執行機構，通常包含：

運動系統：高精度的X-Y導軌或龍門架，帶動貼裝頭移動。