使用前檢查：

清潔度：確保治具工作面清潔，無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點(diǎn)。

完整性：檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定位銷、壓緊裝置、彈簧等部件是否完好、功能正常。

標(biāo)識(shí)：確認(rèn)治具上的產(chǎn)品料號、版本號與當(dāng)前生產(chǎn)的PCB板一致。

防靜電（ESD）要求：

在接觸PCB和精密治具（如測試治具）前，務(wù)必佩戴防靜電手環(huán)，并在防靜電工作臺(tái)上操作。

輕拿輕放：

無論是治具還是PCB，都應(yīng)避免磕碰、劃傷。

遵循標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程（SOP）：

嚴(yán)格遵循生產(chǎn)線為該治具制定的標(biāo)準(zhǔn)操作流程。

主要類型治具的具體使用方法1. 刷錫膏治具（配合鋼網(wǎng)使用）作用：用于固定PCB，并與鋼網(wǎng)配合，完成錫膏印刷。

使用步驟：

安裝治具：將刷錫膏治具牢固地安裝在錫膏印刷機(jī)的平臺(tái)上，并通過機(jī)器本身的夾緊裝置固定好。

放置PCB：將PCB板對準(zhǔn)治具上的定位銷，輕輕放下，確保PCB完全坐落在治具的支撐面上。

固定PCB：使用治具上的彈簧壓片或磁鐵壓塊，將PCB的四邊或關(guān)鍵部位輕輕壓住，防止其在印刷過程中移動(dòng)。

安裝鋼網(wǎng)：將清洗干凈的鋼網(wǎng)放到治具上方，印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對位（或手動(dòng)對位）PCB和鋼網(wǎng)上的Mark點(diǎn)。

執(zhí)行印刷：啟動(dòng)印刷機(jī)，刮刀移動(dòng)完成錫膏印刷。

取出PCB：印刷完成后，抬起鋼網(wǎng)，松開壓緊裝置，將已印刷好錫膏的PCB從定位銷上垂直向上取下，流轉(zhuǎn)到下一工序。

2. 過爐回流焊載具作用：在回流焊爐中承載和保護(hù)PCB，防止變形，輔助散熱。

使用步驟：

放置PCB：將已經(jīng)完成貼片的PCB板，準(zhǔn)確地放入過爐治具的型腔中，依靠定位銷定位。

固定PCB：合上或壓下治具的壓緊裝置（如彈簧壓片、卡扣等），確保PCB被穩(wěn)妥固定，不會(huì)在傳輸過程中晃動(dòng)或翹起。

流入回流焊爐：將載有PCB的治具平穩(wěn)地放置在回流焊爐的傳送帶上。注意治具的方向，確保其能順利通過爐膛，不會(huì)卡住。

過爐焊接：治具隨傳送帶穿過回流焊爐的各個(gè)溫區(qū)，完成焊接過程。

取出與冷卻：治具從爐后出來后，溫度很高，需戴防熱手套。待其稍微冷卻后，打開壓緊裝置，小心地將焊接完成的PCB取出。注意：剛出爐的PCB和治具非常燙，嚴(yán)禁直接用手觸摸。

3. 測試治具（以ICT/FCT為例）作用：用于在線測試或功能測試，驗(yàn)證PCB的電路和功能是否正常。

使用步驟：

接通電源/信號：將測試治具的接口（如“鱸魚”接口、線纜）與測試儀主機(jī)正確連接。

放置PCB：將待測PCB地放入治具的下針床或定位基座上，確保與定位銷對齊。

啟動(dòng)壓合：按下治具的啟動(dòng)按鈕（通常是氣動(dòng)或手動(dòng)下壓）。上壓板會(huì)平穩(wěn)下降，使治具上的探針與PCB上的測試點(diǎn)可靠接觸。

執(zhí)行測試：測試儀自動(dòng)或由操作員手動(dòng)啟動(dòng)測試程序。治具會(huì)將測試信號施加到PCB上，并采集響應(yīng)信號。

查看結(jié)果：測試儀會(huì)顯示“PASS”（通過）或“FAIL”（失敗），并可能指出具體的故障元件或節(jié)點(diǎn)。

取出PCB：測試完成后，上壓板自動(dòng)升起。將測試完成的PCB取出，并根據(jù)測試結(jié)果（良品/不良品）放入不同的流轉(zhuǎn)區(qū)域。

4. 分板治具作用：將拼板在一起的多個(gè)小PCB單元、準(zhǔn)確地分離。

使用步驟（以銑刀式分板機(jī)治具為例）：

安裝固定：將分板治具牢固地安裝在分板機(jī)的工作臺(tái)上。

放置拼板：將需要分板的整個(gè)拼板放入治具，靠定位銷和支撐塊固定。

覆蓋保護(hù)：如果需要，蓋上上壓板，防止分板時(shí)小板飛濺。

執(zhí)行分板：啟動(dòng)分板機(jī)，銑刀會(huì)沿著治具預(yù)設(shè)的路徑（V-Cut線或郵票孔連接處）移動(dòng)，將拼板分割開。

收集：分板完成后，取出各個(gè)獨(dú)立的小板。