1. 目的

本規范旨在明確波峰焊治具的設計、制作、驗收標準與流程，確保治具能滿足生產需求，保障PCBA在波峰焊過程中的焊接質量，有效保護敏感元件，提高生產直通率與效率。

2. 適用范圍

本規范適用于本公司所有波峰焊治具的外協與內部制作過程。

3. 設計規范3.1. 設計輸入要求必需文件：供應商必須從本公司獲取版本的Gerber文件、PCB位號圖、CAD結構圖（含板厚、定位孔信息）及拼板圖。

工藝要求：明確需焊接的元件面、需保護的元件清單（如底部BGA、貼片電容電阻、金手指、連接器）、PCB厚度、工藝邊尺寸及擋刀線要求。

設備參數：治具設計必須兼容本公司指定的波峰焊設備型號、軌道寬度、爪指尺寸及托盤高度限制。

3.2. 材料規范主體材料：

材料類型：必須采用高品質合成石（如Panlite、Sypro、Isobor等知名品牌）。

性能要求：長期耐溫 ≥ 260℃，熱變形溫度 ≥ 260℃，體積電阻率105−109Ω⋅��105−109Ω⋅cm（防靜電），吸水率 < 0.1%。

厚度與顏色：根據PCB尺寸選用，常用厚度為10mm、15mm。推薦使用黑色材質，便于區分錫渣。

金屬配件：

定位銷/頂針：采用不銹鋼SUS303或SUS304。

壓緊機構：壓條、壓塊、蝶形螺母等采用不銹鋼或合金鋼，表面需做防銹處理。

彈簧：必須使用耐高溫彈簧鋼（如琴鋼線），確保在長期高溫環境下彈性系數穩定。

3.3. 結構設計規范定位系統：

基準：必須以PCB上的工藝定位孔作為主基準。采用“一圓一方”的菱形銷或兩個不同直徑的圓銷進行防呆定位。

精度：定位銷與PCB孔的單邊間隙控制在0.05mm ~ 0.1mm。

數量：至少2個定位銷。對于長邊尺寸 > 200mm的PCB，需增加輔助定位銷或邊定位塊。

壓緊系統：

壓緊力：必須提供足夠且均勻的壓緊力，確保PCB在錫波沖擊下不浮動、不移位。

壓緊點：壓點應設置在PCB的工藝邊或無元件區，嚴禁直接壓在元器件本體上。

類型：可根據PCB布局選用旋轉壓條、滑動壓塊或局部彈簧壓針。

開窗與遮蔽設計：

開窗原則：所有插件元件的焊盤區域必須開窗。

窗口尺寸：開窗邊界與焊盤邊界的單邊距離為0.8mm ±0.2mm。確保焊盤充分暴露，同時防止錫橋。

遮蔽原則：所有SMD元件、金手指、測試點、郵票孔及非焊接通孔必須被完全、可靠地遮蔽。遮蔽壁與元件本體間需有 ≥ 0.5mm的間隙。

焊接工藝優化設計：

導流設計：在高大元件（高度 > 5mm）的進錫方向，必須設計導流槽（寬度≥3mm）或導流孔（直徑≥φ3mm），以消除陰影效應。

排氣設計：在QFP、SOP等IC封裝背部對應位置或BGA焊盤區域，設計φ0.8mm ~ φ1.0mm的排氣孔，幫助氣體排出。

邊緣倒角：所有開窗的錫波流入側邊緣應設計 ≥ 30°的倒角，利于錫波剝離，減少拉尖。

3.4. 整體與設計強度與重量：治具框架需有足夠的機械強度與剛性。在保證強度前提下可做減重處理，但掏空部分不得影響整體結構穩定性。治具總重量原則上不宜超過12kg。

防呆設計：治具必須有明確的防誤放結構，確保PCB只能以正確的方向放入。

抓手與標識：設計便于取放的抓手。在治具非工作面的明顯位置，必須使用雕刻方式標識：產品型號、治具版本號、制作日期、供應商代碼。

4. 制作與加工規范4.1. 加工精度外形尺寸：治具外形尺寸及軌道夾邊公差控制在±0.2mm以內。

定位精度：所有定位銷、孔的位置度公差應 ≤0.05mm。

開窗精度：開窗輪廓與設計圖紙的誤差應 ≤±0.1mm。

4.2. 表面與邊緣處理無毛刺：所有加工表面、開窗內外邊緣必須光滑，無任何鋒口、毛刺和披鋒。

清潔度：治具交付前必須經過徹底清潔，確保無灰塵、油污和加工碎屑。

5. 檢驗與驗收規范5.1. 最終檢驗尺寸檢驗：使用三坐標測量儀或二次元影像測量儀，對照設計圖紙對關鍵尺寸（定位孔位置、開窗尺寸及位置）進行全檢。

外觀檢驗：目視及手感檢查有無裂紋、崩邊、明顯劃痕及加工缺陷。

適配性檢驗：使用本公司提供的合格PCBA實物進行試裝配，檢查定位、壓合、遮蔽與開窗是否完美，無任何干涉。

5.2. 試爐驗證（必做步驟）

將裝配好治具和PCBA的載具，在本公司指定的波峰焊生產線上進行至少3個循環的焊接測試。

驗收標準：

焊接質量：無連續虛焊、漏焊，拉尖、錫橋、錫珠等缺陷需在IPC-A-610標準允收范圍內。

保護效果：被遮蔽的SMD元件、金手指等無任何沾錫、損傷或助焊劑污染。

治具性能：治具本身無變形、無開裂、無嚴重燒焦發黃，所有功能機構正常。

過程穩定性：治具在軌道上運行平穩，無卡板、掉板現象。