1. 回流焊載具

   • 材料：通常采用合成石或進(jìn)口鋁材。合成石具有極佳的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性，是首選。

   • 特點(diǎn)：根據(jù)PCB形狀鏤空，并設(shè)計(jì)有支撐柱、定位銷和壓塊，確保PCB平穩(wěn)過(guò)爐。

2. 測(cè)試治具

   • 材料：主體為環(huán)氧樹(shù)脂板或鋁合金，內(nèi)部有精密的探針模塊和氣動(dòng)/手動(dòng)壓合機(jī)構(gòu)。

   • 特點(diǎn)：治具上蓋會(huì)下壓，使探針與PCB的測(cè)試點(diǎn)緊密接觸，并通過(guò)接口與測(cè)試儀器相連。

3. 通用托盤

   • 對(duì)于一些標(biāo)準(zhǔn)尺寸的小板，可能會(huì)使用可重復(fù)編程的通用托盤，但其定制化程度不如專用治具高。

4. 智能穿戴SMT治具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

設(shè)計(jì)一款好的治具需要考慮以下因素：

• 高精度：定位孔、支撐面的精度必須非常高，通常要求在±0.05mm以內(nèi)，以確保貼片和測(cè)試的準(zhǔn)確性。

• 材料選擇：

  • 合成石：耐高溫（>280°C）、不變形、隔熱好，用于回流焊。

  • 鋁合金：強(qiáng)度高、散熱快，常用于測(cè)試治具底座。

  • 電木/環(huán)氧板：絕緣性好，成本較低，用于測(cè)試治具。

• 熱膨脹系數(shù)：治具材料的熱膨脹系數(shù)需要與PCB相匹配，防止在回流焊高溫下因膨脹不均導(dǎo)致PCB移位或損壞。

• 輕量化與強(qiáng)度：在保證強(qiáng)度的前提下，盡量減輕治具重量，便于操作員使用并減少對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的負(fù)擔(dān)。

• 防錯(cuò)設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)不對(duì)稱的定位銷或標(biāo)識(shí)，防止PCB被放反。

• ESD防護(hù)：治具材料應(yīng)具備防靜電特性，防止靜電擊穿敏感的電子元件。

5. 選擇與制作治具的考量

• 成本：高精度的治具制作成本不菲，需要權(quán)衡產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量要求。

• 交期：治具的設(shè)計(jì)和制造需要時(shí)間，會(huì)影響項(xiàng)目整體進(jìn)度。

• 供應(yīng)商：選擇有經(jīng)驗(yàn)的、熟悉智能穿戴產(chǎn)品特性的治具制造商非常重要。

• 可維護(hù)性：治具上的易損件（如探針、定位銷）應(yīng)易于更換。

總結(jié)

對(duì)于智能穿戴手表和手環(huán)這類結(jié)構(gòu)緊湊、元件密集、可靠性要求高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，SMT治具絕不是簡(jiǎn)單的輔助工具，而是保障生產(chǎn)良率、產(chǎn)品一致性和最終質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。一個(gè)設(shè)計(jì)精良的治具可以顯著減少生產(chǎn)中的報(bào)廢率、提高效率，并確保每一塊出廠的手表/手環(huán)都能正常工作。

如果您正在為您的產(chǎn)品尋找或設(shè)計(jì)SMT治具，建議與您的PCB制造商或?qū)�業(yè)的治具廠家進(jìn)行深入溝通，提供詳細(xì)的Gerber文件、PCB實(shí)物和具體工藝要求。