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我們可以通過一個(gè)典型的智能手機(jī)主板的制造流程，來直觀理解治具的作用：
階段1：制造前期 - 保證印刷和焊接精度
所用治具：錫膏印刷網(wǎng)板、回流焊載具
作用：
錫膏印刷網(wǎng)板：像“鏤空花板”，將錫膏地“印刷”到主板微小的焊盤上，為后續(xù)放置芯片做好準(zhǔn)備。沒有它，就無法實(shí)現(xiàn)微米級的涂布。
回流焊載具：在通過高溫爐時(shí)，支撐薄薄的主板防止其受熱變形，同時(shí)保護(hù)金色的連接器（金手指）不被意外沾上錫膏。它確保了焊接過程的主板物理形態(tài)穩(wěn)定。
階段2：制造后期 - 保證產(chǎn)品質(zhì)量
所用治具：ICT測試治具、FCT功能測試治具
作用：
ICT測試治具：像一個(gè)“體檢醫(yī)生”。它用成千上萬根探針同時(shí)接觸主板上所有的測試點(diǎn)，快速檢測有沒有元器件焊錯(cuò)、焊反、虛焊、短路或開路。這是在確保主板“硬件健康”，在幾分鐘內(nèi)完成人工需要數(shù)小時(shí)才能完成的檢查。
FCT功能測試治具：像一個(gè)“模擬用戶”。它將主板接上電源、模擬信號（如模擬基站信號、Wi-Fi信號），并檢查其能否正常開機(jī)、運(yùn)行程序、處理數(shù)據(jù)。這是在驗(yàn)證主板“靈魂與功能”是否正常，模擬了手機(jī)真實(shí)工作的場景。
階段3：維修與特殊工藝
所用治具：BGA返修臺治具、三防漆涂覆治具
作用：
BGA返修臺治具：如果主處理器芯片焊接不良需要更換，這個(gè)治具能定位芯片位置，并用熱風(fēng)進(jìn)行局部加熱，地拆下和重焊，避免損壞周圍元件和主板。
三防漆涂覆治具：對于某些特定區(qū)域（如戶外設(shè)備的主板），需要使用治具來遮蓋不需要涂覆的接口和元件，然后地噴上保護(hù)漆，起到防潮、防腐蝕、防塵的作用。
總結(jié)產(chǎn)品領(lǐng)域代表性產(chǎn)品SMT治具的核心作用消費(fèi)電子手機(jī)、電腦實(shí)現(xiàn)微型化、高密度組裝，并通過測試保證大批量生產(chǎn)的良品率。汽車/醫(yī)療/軍工發(fā)動(dòng)機(jī)ECU、起搏器確保的可靠性和性，實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)，滿足嚴(yán)苛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。工業(yè)設(shè)備PLC、工業(yè)機(jī)器人保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作的能力，減少故障停機(jī)時(shí)間。
總而言之，SMT治具是連接電路板設(shè)計(jì)與實(shí)物產(chǎn)品之間的關(guān)鍵橋梁。它雖然不是最終產(chǎn)品的一部分，但卻是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、率、高一致性現(xiàn)代化電子制造的基石。沒有它，我們今天就無法享受到如此豐富、可靠且價(jià)格合理的電子產(chǎn)品。
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