SMT貼片，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT），是一種將無(wú)引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）或其他基板表面上的技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)再流焊或浸焊等方法實(shí)現(xiàn)元器件的固定和電氣連接，是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。

SMT貼片的基本概念

SMT貼片技術(shù)的核心在于將電子元件直接貼裝到電路板表面，而不是通過(guò)傳統(tǒng)的穿孔方式。這種方法不僅提高了生產(chǎn)效率，還大大減少了產(chǎn)品的體積和重量。SMT技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，包括手機(jī)、電腦、家用電器等各種電子產(chǎn)品。

回流焊接：將貼好元器件的PCB送入回流焊爐，通過(guò)加熱使錫膏熔化，從而實(shí)現(xiàn)元器件的焊接。

檢測(cè)：通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）等手段檢查焊接質(zhì)量，確保每個(gè)元器件都正確安裝和焊接。

返修：對(duì)于檢測(cè)出的問(wèn)題板進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)返修，以***產(chǎn)品的合格率。