在SMT貼片工藝邁向微米級精度的今天，我們推出的鋁合金回流焊治具系統重新定義了行業標準。這款集卡扣固定、印刷定位、回流焊承載于一體的工業級解決方案，專為LED背光燈板等高精度元件設計，助力企業突破生產效率與良品率瓶頸。

三大核心優勢

1. ***級鋁合金材質
   采用6061-T6航空鋁材，經CNC精密加工成型，熱膨脹系數僅23.6×10??/℃，確保在260℃回流焊高溫下仍保持±0.02mm尺寸穩定性。陽極氧化表面處理使載具壽命突破10萬次循環，較普通鋼制載具耐磨性提升300%。

2. 智能卡扣定位系統
   創新型彈簧卡扣結構支持0.5-3.2mm板厚自適應鎖定，配合真空吸附槽設計，實現貼片過程零位移。***快拆機構使換線時間縮短至15秒，較傳統螺絲固定方式效率提升8倍。

3. 全制程兼容設計
   治具表面特殊陶瓷涂層可耐受10次以上無鉛焊膏侵蝕，托盤邊緣集成二維碼追溯位，支持MES系統全流程管控。模塊化結構兼容DEK、MPM等主流印刷機，以及BTU、HELLER等回流焊設備。