在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（Die Attach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容易引發(fā)基板翹曲，從而導(dǎo)致焊接缺陷。而一項針對性的解決方案——采用耐高溫防變形專用治具，可顯著改善界面連接質(zhì)量，實現(xiàn)焊接強度大幅提升達(dá)30%。

◼ 核心工藝難點分析

功率器件采用高溫焊料（如錫銻、錫銀銅等）或銀燒結(jié)工藝時，回流溫度往往超過280℃。在此高溫環(huán)境下，DBC陶瓷基板因材料間熱膨脹系數(shù)差異，會產(chǎn)生顯著的熱致翹曲變形，進(jìn)而引發(fā)以下幾類問題：

焊接空洞率升高：基板變形使液態(tài)焊料無法均勻鋪展，冷卻后形成氣泡和空洞，增加熱阻；

芯片下方焊料厚度分布不均，局部應(yīng)力集中，甚至導(dǎo)致虛焊；

芯片受到非均勻熱應(yīng)力，嚴(yán)重時引發(fā)隱裂或偏移。

這些缺陷直接降低了焊接界面的機械強度與導(dǎo)熱性能，成為模塊早期失效的主要誘因。