治具不僅要保護(hù)好PCB和BGA，更要完美地融入自動化生產(chǎn)線。設(shè)計不佳的治具會與設(shè)備發(fā)生干涉，在運動過程中產(chǎn)生振動或碰撞，導(dǎo)致已貼裝好的BGA發(fā)生偏移。

具體表現(xiàn)：

治具厚度/高度超標(biāo)：治具邊框過高，在通過錫膏印刷機(jī)的刮刀或貼片機(jī)的貼裝頭時發(fā)生碰撞。

缺乏避讓設(shè)計：治具上沒有為貼片機(jī)的吸嘴（Nozzle）或光學(xué)相機(jī)留出足夠的下降和移動空間。吸嘴在貼裝后上升時可能刮到治具邊框，帶動BGA移動。

治具平整度差：治具本身變形或不平，放入PCB后導(dǎo)致BGA焊接面不平，在回流焊時由于表面張力作用，BGA會發(fā)生“漂浮”自對中，但如果錫膏量不匹配，就可能偏移到錯誤位置。

專業(yè)解決方案：

的尺寸公差控制：嚴(yán)格遵循客戶SMT產(chǎn)線的設(shè)備參數(shù)（如印刷機(jī)、貼片機(jī)的Z軸行程和平臺尺寸）來設(shè)計治具的外形和高度。

“仿形”避讓設(shè)計：在治具上圍繞BGA器件的位置進(jìn)行沉臺或開窗處理，確保貼片機(jī)吸嘴在任何角度和高度都不會與治具發(fā)生接觸。這個避讓區(qū)域的尺寸通常要比BGA本體大1.5mm以上。

保證的平面度：采用高精度CNC加工中心制作治具，并進(jìn)行人工研磨拋光，確保其平面度通常控制在±0.05mm以內(nèi)，為PCB提供一個平坦的支撐基準(zhǔn)。