•手機中框檢測痛點

　　材料反射差異大：多種零件材質(zhì)（金屬、塑料等）表面反射率差異大，相機難以同時捕捉所有細節(jié)；

　　復(fù)雜結(jié)構(gòu)干擾多：臺階、螺絲孔以及膠路等易引發(fā)光暈、多重反射，造成輪廓數(shù)據(jù)失真；

　　檢測精度要求高：中框平面度、臺階高度差等關(guān)鍵尺寸需嚴格控制在±0.01~0.05mm；

　　振動引發(fā)測量偏差：高速產(chǎn)線振動導致成像抖動與測量誤差，影響數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。

　　•線激光3D相機破解難題

　　OPT LPF2-018-01線激光3D相機，融合創(chuàng)新硬件架構(gòu)與智能算法，以高幀率、寬視野和較強的環(huán)境適應(yīng)性，破解手機中框檢測難點。

　　•全材質(zhì)清晰成像

　　芯片級HDR響應(yīng)，融合數(shù)字雙增益、長短幀、多曝光融合等算法處理，同步優(yōu)化待測物”暗部“與”亮部“細節(jié)，單次拍攝實現(xiàn)全材質(zhì)高清成像。

　　•還原復(fù)雜結(jié)構(gòu)真實輪廓

　　內(nèi)置低相差大口徑光學鏡頭模組，較傳統(tǒng)線激光亮度提高3倍，搭配405nm藍紫激光，能量密度更高，精準捕捉微小細節(jié)，提升成像信噪比。

　　集成光暈過濾與去多重反射算法，剔除異常噪點，精準提取螺絲孔、膠路等真實輪廓，降低誤判風險。

　　•高精度&全尺寸覆蓋&高速掃描

　　3200點輪廓點數(shù)，Z軸重復(fù)精度0.5µm，極致還原微觀細節(jié)；X軸線寬116mm，無需拼接即可覆蓋中框全尺寸；最高幀率達18KHz，適配高節(jié)拍產(chǎn)線。

　　•振動環(huán)境穩(wěn)定可靠

　　依托智能消抖算法，抑制、補償由隨機噪聲、振動引發(fā)的干擾，測量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。

　　•應(yīng)用價值

　　保障產(chǎn)品高良率：精準識別中框膠路偏差、螺絲孔變形等微小瑕疵，避免屏幕貼合不嚴或零件安裝失敗，提升產(chǎn)品良率。

　　助力產(chǎn)能提升：無需繁瑣拼接，測量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，節(jié)省90%以上檢測時間，提高生產(chǎn)效率。

　　•產(chǎn)品推薦