在SMT（表面貼裝技術）焊接過程中，載具（Carrier）和夾具（Fixture）的使用是為了解決多種工藝挑戰，確保PCB組裝的質量、效率和可靠性。以下是其核心作用及具體原因分析：

一、核心作用總結工具類型主要功能關鍵應用場景載具承載、運輸PCB，防止變形/損壞回流焊、波峰焊、FPC生產夾具定位、局部保護或工藝輔助三防漆噴涂、測試、屏蔽焊接區域二、詳細原因分析1. 防止PCB變形（尤其薄板或柔性板）問題：高溫焊接時（回流焊峰值溫度240~260℃），PCB易受熱應力變形，導致焊點虛焊或元件偏移。

解決方案：

載具：用合成石或鋁合金載具支撐整板，均勻散熱，抑制變形（如FPC必須依賴載具過爐）。

夾具：局部壓合易翹曲區域（如大尺寸BGA周邊）。

2. 保護敏感元件問題：部分元件（連接器、塑料件）不耐高溫，或已焊接的插件元件需避免二次受熱。

解決方案：

夾具：加裝耐高溫遮擋片（如硅膠墊）屏蔽熱風或錫波。

載具：設計凸臺抬升PCB，使敏感元件遠離高溫區（如波峰焊中的電解電容）。

3. 確保焊接精度問題：高密度PCB（如手機主板）需嚴格對位，輕微偏移會導致橋連或虛焊。

解決方案：

夾具：通過定位銷/邊夾固定PCB，公差控制在±0.05mm內。

載具：精密開窗確保焊盤充分接觸錫膏或錫波。

4. 適配特殊工藝需求三防漆噴涂：

夾具：遮蓋金手指、插座等不需噴涂區域，避免污染。

選擇性焊接：

夾具：僅暴露待焊接插針，其余部分隔離錫波。

測試與分板：

夾具：固定PCB便于飛針測試或激光切割。

5. 提升生產效率載具：兼容自動化產線，實現PCB快速傳輸（如鏈式載具適配回流焊軌道）。

夾具：標準化定位，減少人工調整時間（如拼板治具可一次過爐多塊PCB）。

三、典型應用示例回流焊中的載具：

柔性電路板（FPC）需貼在載具上保持平整，否則高溫收縮會導致元件移位。

波峰焊中的夾具：

雙面板焊接時，夾具遮擋已焊好的SMT元件，防止掉落或二次熔錫。

三防漆治具：

僅露出需防護的電路區域，屏蔽插座和測試點。

四、未使用載具/夾具的風險良率下降：PCB變形導致虛焊、橋連（缺陷率可能上升30%以上）。

成本增加：元件損壞（如塑料連接器熔化）、返修工時浪費。

工藝限制：無法生產超薄板或高密度設計（如0.2mm間距BGA）。

五、選型建議載具優先考慮：

材料耐溫性（合成石＞鋁合金＞塑料）。

重量（避免過重影響傳送速度）。

夾具優先考慮：

定位精度（銷釘/邊夾的機械公差）。

遮擋材料的化學兼容性（如耐三防漆腐蝕）。

通過合理使用載具和夾具，可顯著提升SMT焊接的穩定性，尤其在復雜PCB或高混裝生產線上不可或缺。