產品用途與優勢

我們的SMT貼片印刷治具和波峰焊過爐載具托盤廣泛應用于手機、平板電腦、智能家居、汽車電子、醫療設備等領域，主要用途包括：

SMT貼片工藝：用于錫膏印刷環節，確保PCB板上的焊盤涂布錫膏，提高貼片元件的焊接質量。

波峰焊工藝：在插件元件焊接過程中，保護PCB板并固定元件，防止高溫變形和焊接不良。

回流焊工藝：部分載具可用于回流焊制程，確保高溫環境下PCB板的穩定性。

產品優勢：

✔高精度加工：采用先進CNC設備制造，確保治具與PCB板的完美匹配。

✔耐高溫耐用：特殊材料選擇，確保長期高溫使用不變形、不老化。

✔定制化服務：支持根據客戶需求定制不同尺寸和結構的治具與載具，滿足多樣化生產需求。

✔提升良率：優化設計減少生產過程中的不良率，降低企業生產成本。

適用范圍

我們的產品適用于各類電子制造場景，包括但不限于：

消費電子：手機、平板、智能手表等精密電子產品的SMT貼片和波峰焊制程。

汽車電子：車載控制系統、傳感器等對精度和耐高溫要求較高的領域。

工業設備：工控主板、電源模塊等需要高穩定性焊接的電子產品。

醫療電子：醫療設備中的高精度PCB板制造，確保可靠性和耐用性