1. 玻纖板（FR4）治具的核心優勢

高強度與剛性：玻纖增強環氧樹脂提供優異的機械性能，適合承載PCB或精密元件。

耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時峰值260℃（滿足回流焊需求）。

絕緣防靜電：體積電阻率＞10¹²Ω·cm，可通過表面處理實現防靜電（10⁶~10⁹Ω）。

輕量化：密度1.8~2.0g/cm³，比金屬治具更輕便。

2. 設計要點與結構方案

（1）基礎結構設計

定位系統：

硬質定位銷：不銹鋼或陶瓷銷（精度±0.02mm），與PCB孔位匹配。

邊緣導向槽：倒角設計便于PCB快速放入，減少磨損。

壓緊機構：

彈簧壓臂：玻纖板鉆孔嵌入不銹鋼彈簧片，局部壓緊PCB邊緣。

硅膠墊緩沖：避免壓傷PCB表面元件。

（2）熱管理優化

回流焊治具：

增加散熱孔（孔徑2~5mm），減少熱應力變形。

局部鑲嵌 合成石（如Panlite） 耐高溫模塊（峰值300℃）。

波峰焊治具：

底部加裝 鈦合金擋板，防止焊錫飛濺粘連。

（3）防靜電與耐磨處理

表面涂層：

防靜電噴涂（如碳粉摻雜環氧涂層，電阻10⁶~10⁹Ω）。

耐磨涂層（如聚氨酯）延長治具壽命。