波峰焊治具（也稱為過爐治具或載具）的設計直接影響焊接質量和生產效率。以下是其核心設計要求及注意事項，供參考：

1.材料選擇

耐高溫性：常用材料包括：

合成石（如FR4、電木）：耐高溫（260℃以上）、絕緣性好、成本適中。

鋁合金：散熱快，適合高頻使用，但需注意絕緣處理。

PEEK或PI（聚酰亞胺）：高性能塑料，耐高溫且機械強度高，但成本較高。

防靜電：避免材料積聚靜電，影響敏感元器件。

2.結構設計

定位精度：

使用定位銷（直徑與PCB孔匹配，公差±0.05mm）或邊緣卡扣固定PCB，確保無偏移。

治具與PCB的間隙建議0.1~0.3mm，避免過緊導致應力或過松導致位移。

開孔設計：

焊接區域開孔需比焊盤大0.5~1mm，確保焊錫順利接觸引腳。

非焊接區域（如插件元件本體）需遮蔽，防止錫波沖擊。

支撐與避讓：

支撐點避開PCB背面元件（如貼片電容），避免壓損。

高大元件（如電解電容）需在治具上開避讓槽。

3.熱管理

隔熱設計：治具底部可增加隔熱層（如玻璃纖維），減少熱傳遞至治具頂部。

散熱孔：對高熱元件區域設計散熱孔，防止局部過熱。

4.治具功能擴展

屏蔽要求：若PCB需防錫珠，可增加擋錫條或局部覆蓋金屬蓋板。

自動化兼容：設計治具邊緣的夾持位（如凹槽或導軌），匹配產線傳送帶寬度。

5.與維護

防呆設計：不對稱定位銷或標記，避免反向放置PCB。

耐用性：治具邊緣加固（如金屬包邊），防止長期使用磨損變形。

清潔便利：設計可拆卸結構，便于清理殘留助焊劑或錫渣。

6.特殊需求考慮

雙面板焊接：設計翻轉機構或分層治具，確保二次過爐時已焊元件不受影響。

混裝工藝：兼容SMT貼片元件（如預留貼片元件避空位）。

7.驗證與測試

試產驗證：首次使用前進行小批量試產，檢查：

PCB變形程度（治具支撐是否均勻）。

焊點質量（少錫、連錫等問題）。

治具熱變形（長期高溫下是否翹曲）。

常見問題解決

問題：焊盤虛焊

對策：檢查開孔是否過小或治具遮擋焊盤。

問題：治具變形

對策：改用高耐溫材料（如PEEK）或增加加強筋。

通過以上設計要點，可確保波峰焊治具在穩定性、效率和成本之間取得平衡。實際設計中需結合具體PCB布局和產線參數調整。