在SMT（表面貼裝技術(shù)）過爐治具（也稱為回流焊治具或載具）的制造中，材料選擇和加工技巧直接影響治具的耐高溫性、精度和使用壽命。以下是常用材料和關(guān)鍵加工技巧的總結(jié)：

一、常用材料

1.合成石（如FR4、G10/FR4）

特點：耐高溫（260℃以上）、絕緣性好、機械強度高，成本適中。

應(yīng)用：適用于大多數(shù)回流焊工藝，尤其是無鉛高溫制程。

2.鋁合金（如6061、7075）

特點：散熱快、重量輕、強度高，但需表面陽極氧化處理以提升耐高溫性。

應(yīng)用：需快速散熱的治具或高精度定位場景。

3.電木（酚醛樹脂）

特點：成本低、易加工，但耐溫性較差（約180℃），長期使用易變形。

應(yīng)用：低溫和短周期生產(chǎn)。

4.PEEK（聚醚醚酮）

特點：超耐高溫（300℃以上）、耐磨、抗化學腐蝕，但價格昂貴。

應(yīng)用：高頻次、高溫或特殊環(huán)境（如汽車電子）。

5.陶瓷纖維板

特點：極耐高溫（500℃以上）、隔熱性好，但脆性大、加工難度高。

應(yīng)用：超高溫回流焊或局部隔熱需求。

二、加工技巧

1.CNC精密加工

要點：使用高精度CNC機床，確保定位孔、支撐柱的尺寸公差（通常±0.05mm以內(nèi)）。

技巧：加工后需去毛刺，避免刮傷PCB或元件。

2.激光切割

適用材料：合成石、電木等非金屬材料。

優(yōu)勢：邊緣光滑，適合復雜形狀切割，但需控制熱影響區(qū)。

3.表面處理

鋁合金：陽極氧化可提升耐腐蝕性和硬度。

合成石：拋光處理減少錫珠殘留。

4.治具結(jié)構(gòu)設(shè)計

避讓設(shè)計：避開PCB元件和焊盤位置，防止干涉。

輕量化：鏤空設(shè)計減輕重量（尤其鋁合金治具），提高操作效率。

5.耐高溫涂層

應(yīng)用：在治具表面噴涂特氟龍（PTFE）涂層，減少錫渣附著，延長壽命。

6.定位與固定

定位銷/磁吸：確保PCB穩(wěn)定定位，避免過爐偏移。

彈簧壓片：柔性固定異形PCB，防止變形。

三、選材與加工注意事項

溫度匹配：根據(jù)回流焊峰值溫度選擇材料（無鉛工藝通常需耐260℃以上）。

熱膨脹系數(shù)：材料熱膨脹需與PCB匹配，避免過爐后變形（如鋁合金需謹慎）。

防靜電：電子行業(yè)治具需選擇防靜電材料（如添加碳纖維的合成石）。

成本平衡：高頻次生產(chǎn)建議用高耐用材料（如PEEK），低頻次可用合成石或電木。

通過合理選材和精細加工，SMT過爐治具可顯著提升焊接良率并降低維護成本。實際應(yīng)用中需結(jié)合生產(chǎn)需求、預(yù)算和工藝參數(shù)綜合評估。