一、波峰焊治具的核心作用
1. 保護PCB：防止高溫變形，避免敏感元件（如連接器、塑膠件）受熱損壞。
2. 精準定位：固定PCB位置，確保焊接時插件元件與波峰接觸角度一致。
3. 遮蔽保護：覆蓋不需焊接的區(qū)域（如金手指、貼片元件），防止錫渣污染。
4. 提升效率：兼容多板同時過爐，適合批量生產(chǎn)。


二、治具材料與選型建議
  常用材料：
  合成石（如FR 4、電木）：耐高溫（260℃以上）、防靜電，適合高頻次使用。
  鋁合金：散熱快，適合高精度治具，但需做表面氧化處理防錫粘附。
  鈦合金：超高耐腐蝕性，用于特殊環(huán)境，成本較高。
  選型要點：
  根據(jù)PCB尺寸、元件布局（尤其是高大元件）設計治具厚度及開口。
  確認波峰焊參數(shù)（預熱溫度、焊接時間）匹配治具耐溫等級。


三、免費打樣服務攻略
1. 供應商篩選：
  資質(zhì)核查：優(yōu)先選擇有ISO9001認證的廠家，確保治具加工精度（±0.1mm以內(nèi)）。
  案例參考：要求提供類似行業(yè)的治具設計圖或?qū)嵨镎掌��?br /> 2. 打樣流程：
  提供Gerber文件、PCB實物或3D圖紙，標注關(guān)鍵保護區(qū)域。
  明確治具需求（如是否需要帶彈簧壓桿、磁鐵固定等）。
  確認打樣周期（通常3 7天）及物流方式。
3. 注意事項：
  部分廠家要求訂單量達標（如后續(xù)批量訂單≥100套）才返還打樣費用。
  提前溝通治具修改次數(shù)限制（通常免費修改1 2次）。

四、治具設計優(yōu)化技巧
  防錫槽設計：在治具邊緣增加導流槽，減少錫渣堆積。
  模塊化結(jié)構(gòu)：可更換定位塊，適配不同PCB版本。
  輕量化處理：鏤空非承重區(qū)域，降低操作員疲勞度。