合成石（如環(huán)氧樹脂、硅膠等復(fù)合材料）因其耐高溫、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低等特性，常被用于制作波峰焊過爐治具（WaveSolderingFixture）。以下是關(guān)于合成石波峰焊治具的詳細(xì)說明：

1.合成石治具的核心優(yōu)勢

耐高溫性：可承受波峰焊高溫（通常260300℃），長期使用不變形。

尺寸穩(wěn)定：熱膨脹系數(shù)低，確保PCB定位。

絕緣防靜電：避免電路短路或靜電損傷元件。

輕量化：比金屬治具更輕，便于操作。

易加工：可CNC精密加工成復(fù)雜形狀，適配不同PCB設(shè)計。

2.治具設(shè)計要點(diǎn)

開口設(shè)計：

避開焊點(diǎn)、插件元件，僅暴露需焊接的引腳區(qū)域。

邊緣倒角防止刮傷PCB。

定位結(jié)構(gòu)：

使用銷釘、卡槽或真空吸附固定PCB。

考慮PCB熱脹冷縮，預(yù)留微小間隙（通常0.10.2mm）。

分層設(shè)計（可選）：

多層合成石治具應(yīng)對復(fù)雜PCB，或增加屏蔽層保護(hù)敏感元件。

3.制作流程

1.3D建模：根據(jù)PCB文件（Gerber/STEP）設(shè)計治具結(jié)構(gòu)。

2.材料選擇：

常用合成石：FR4增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、硅膠復(fù)合石（如德國勞士領(lǐng)材料）。

厚度根據(jù)PCB重量和尺寸選擇（通常520mm）。

3.CNC加工：高精度雕刻定位孔、開窗、夾具結(jié)構(gòu)。

4.后處理：

表面拋光減少錫渣附著。

添加耐高溫標(biāo)簽或金屬嵌件（如接地端子）。

5.測試驗證：

過爐測試，檢查PCB變形、焊點(diǎn)質(zhì)量、治具耐久性。

4.使用注意事項

預(yù)熱匹配：治具可能影響PCB受熱，需調(diào)整預(yù)熱溫度和時間。

清潔維護(hù)：定期清除錫渣和助焊劑殘留，避免堵塞開孔。

壽命管理：合成石治具壽命約13萬次，出現(xiàn)變形或開裂需更換。

5.常見問題解決

問題：焊錫爬升到治具表面

對策：增加治具開窗邊緣的疏錫槽，或噴涂防錫膏涂層（如PTFE）。

問題：PCB過爐后變形

對策：優(yōu)化治具支撐點(diǎn)分布，或改用分段式治具減少熱應(yīng)力。