波峰焊過爐治具(也稱載具)是電子制造中用于保護PCB板、固定元件并確保焊接質量的**工具,其材料需具備耐高溫、低熱變形和高穩定性等特性。常見材料類型及特點如下:
主流材料分類
關鍵特性要求
耐溫性:至少耐受260℃短時高溫(波峰焊峰值溫度)26。
熱穩定性:材料熱膨脹系數需與PCB板匹配,避免定位偏移25。
輔助材料:部分治具結合環保FR-4蓋板或鈦合金配件,增強局部保護功能17。
應用示例:雙面混裝PCB板常用合成石雙面治具35,而插件元件密集的板卡則**選擇鈦合金復合結構以屏蔽焊錫污染7。
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合成石材料
包括PEEK、FR-5等類型,耐溫可達260℃~350℃,熱膨脹系數低(與PCB匹配),有效防止高溫變形,同時具備低熱傳導性以減少熱應力對元件的損傷12。
適用于高精度焊接場景,如汽車電子和通信設備制造15。
玻纖增強材料
主要為FR-4環氧樹脂,耐溫性約260℃,強度高、成本較低,廣泛用于單面PCB板的波峰焊接治具12。
缺點:長期高溫環境下可能出現輕微形變25。
金屬材料
鋁合金:需表面陽較氧化處理以提升耐腐蝕性,適用于輕量化治具設計,但需控制熱變形風險25。
不銹鋼:耐高溫且機械強度高,常用于治具支撐結構或壓條部件16。
鈦合金:用于**治具(如合成石復合結構),耐溫性優異且防短路,適合高頻電路板焊接7。
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